[實用新型]沉槽沉孔板、PCB板和電子設備

有效

• 申請號: 201920833280.2
• 申請日: 2019-06-04
• 公開（公告）號: CN211457492U
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 王健康;吳俊
• 申請（專利權）人: 昆山市鴻運通多層電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231
• 代理人: 顧翰林

本實用新型提供了一種沉槽沉孔板、PCB板和電子設備，其中，沉槽沉孔板包括：第一基板，第一基板上至少一個預設位置處銑空，形成至少一個通槽或通孔；第二基板，第一基板與第二基板壓合在一起，構成具有沉槽或沉孔的第三基板，其中，沉槽或沉孔的形狀和大小同通槽或通孔，深度為第一基板的厚度，在第一基板和第二基板上對應位置處分別開設有形狀大小相同的通槽或通孔，形成壓合后的第三基板的通槽或通孔。本實用新型能夠保證成品基板的沉槽和沉孔深度的精度，提高包含由此種成品基板制成的PCB板的電子設備的可靠性。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體涉及一種沉槽沉孔板、一種PCB板和一種電子設備。

背景技術

目前的智能設備是傳統電氣設備與計算機技術、數據處理技術、控制理論、傳感器技術、網絡通信技術、電力電子技術等相結合的產物，主要具有自我檢測、自我診斷等功能。

目前的智能設備是一種高度自動化的機電一體化設備，由于其結構復雜，在系統中的作用十分重要，因此對智能設備的可靠性有很高的要求。元器件的可靠性、技術設計、工藝水平和技術管理等共同決定了智能設備的可靠性。然而目前的元器件存在PCB板的沉槽和沉孔深度公差精度較差的問題，導致智能設備的可靠性不高。

實用新型內容

本實用新型旨在至少在一定程度上解決上述技術中的技術問題之一，為此，本實用新型一個目的在于提出一種沉槽沉孔板，能夠保證成品基板的沉槽和沉孔深度的精度，提高包含由此種成品基板制成的PCB板的電子設備的可靠性。

本實用新型的第二個目的在于提出一種PCB板。

本實用新型的第三個目的在于提出一種電子設備。

為實現上述目的，本實用新型第一方面實施例提出了一種沉槽沉孔板，包括：第一基板，所述第一基板上至少一個預設位置處銑空，形成至少一個通槽或通孔；第二基板，所述第一基板與所述第二基板壓合在一起，構成具有沉槽或沉孔的第三基板，其中，所述沉槽或沉孔的形狀和大小同所述通槽或通孔，深度為所述第一基板的厚度。

根據本實用新型提出的沉槽沉孔板，通過將第一基板預設位置銑空，形成通槽或通孔，然后與第二基板壓合構成具有沉槽或沉孔的第三基板，由此，沉槽或沉孔的深度取決于第一基板的厚度，能夠保證成品基板的沉槽和沉孔深度的精度，提高包含由此種成品基板制成的PCB板的電子設備的可靠性。另外，根據本實用新型上述實施例提出的銳器盒還可以具有如下附加的技術特征：

進一步地，所述第一基板與所述第二基板采用半固化片壓合在一起

為實現上述目的，本實用新型第二方面實施例提出了一種PCB板，由第一方面實施例提出的沉槽沉孔板制成。

根據本實用新型提出的PCB板，沉槽和沉孔深度的精度較高。

為實現上述目的，本實用新型第三方面實施例提出了一種電子設備，包括第二方面實施例提出的PCB板。

根據本實用新型提出的電子設備，其PCB板的沉槽和沉孔深度的精度較高，因而可靠性較高。

附圖說明

圖1為本實用新型一個實施例的沉槽沉孔板的結構示意圖；

圖2為本實用新型一個實施例的第一基板的示意圖；

圖3為本實用新型一個實施例的第二基板的示意圖；

圖4為本實用新型一個實施例的第三基板的示意圖。

具體實施方式