[實用新型]沉槽沉孔板、PCB板和電子設備有效
| 申請號： | 201920833280.2 | 申請日： | 2019-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN211457492U | 公開（公告）日： | 2020-09-08 |
| 發明（設計）人： | 王健康;吳俊 | 申請（專利權）人： | 昆山市鴻運通多層電路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 顧翰林 |
| 地址： | 215341 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 沉槽沉孔板 pcb 電子設備 | ||
【權利要求書】：
1.一種沉槽沉孔板，其特征在于，包括：
第一基板，所述第一基板上至少一個預設位置處銑空，形成至少一個通槽或通孔；
第二基板，所述第一基板與所述第二基板壓合在一起，構成具有沉槽或沉孔的第三基板，其中，所述沉槽或沉孔的形狀和大小同所述通槽或通孔，深度為所述第一基板的厚度，
在第一基板和第二基板上對應位置處分別開設有形狀大小相同的通槽或通孔，形成壓合后的第三基板的通槽或通孔。
2.根據權利要求1所述的沉槽沉孔板，其特征在于，所述第一基板與所述第二基板采用半固化片壓合在一起。
3.一種PCB板，其特征在于，由根據權利要求1或2所述的沉槽沉孔板制成。
4.一種電子設備，其特征在于，包括根據權利要求3所述的PCB板。
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