[實用新型]密封型MSG壓力傳感器

有效

• 申請號: 201920831524.3
• 申請日: 2019-06-04
• 公開（公告）號: CN210089897U
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發明（設計）人: 金旭陽;張凌飛;陳思
• 申請（專利權）人: 森薩塔科技（常州）有限公司
• 主分類號: G01L1/22
• 分類號: G01L1/22;G01L19/06;G01L9/04
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 李東暉

本實用新型涉及一種密封型MSG壓力傳感器，所述密封型MSG壓力傳感器包括：頂部封裝件；接插件，其中所述頂部封裝件封裝至所述接插件；固定至所述接插件的玻璃?金屬封裝件；固定至所述玻璃?金屬封裝件的電子電路組件；固定至所述電子電路組件的敏感元件；以及封裝至所述敏感元件的底部封裝件。

技術領域

本實用新型涉及一種密封型MSG壓力傳感器。更具體地，本實用新型涉及一種超小型的密封型MSG壓力傳感器。

背景技術

采用微熔硅應變片(MSG)技術的MSG壓力傳感器已經廣泛應用于各種設備，例如車輛制動系統、車輛穩定控制系統、燃料壓力監測系統、傳動系統等。MSG壓力傳感器通常包括硅應變片元件，所述硅應變片元件被玻璃粘合至壓力端口本體的金屬膜片并構成敏感元件。硅應變片組成惠斯通電橋，根據硅應變片受壓阻值減小以及受拉阻值增大的特性，在惠斯通電橋上電后，其節點電壓信號隨金屬膜片的形變而變化。該信號隨即被校準為與金屬膜片上所受壓力成正比的線性輸出。

在實際應用中，出于各種考量因素，例如為了避免與控制單元的部件發生干涉或者為了滿足安裝空間的限制等，要求MSG壓力傳感器的尺寸盡可能小。然而，現有的MSG壓力傳感器經常不能滿足這樣嚴格的尺寸要求。因此，希望提供一種超小型的MSG壓力傳感器。

另外，現有的MSG壓力傳感器通常不是密封的。在為了避免影響測量精度或者為了保護傳感器的內部元件而要求傳感器具備良好密封性的應用場合，也希望提供一種密封型的MSG壓力傳感器。

實用新型內容

針對現有技術中的上述缺陷，本實用新型提供了一種密封型MSG壓力傳感器，其中，該密封型MSG壓力傳感器不僅具備良好的密封性，而且實現了超小的傳感器尺寸。

根據本實用新型的一方面，提供了一種密封型MSG壓力傳感器，所述密封型MSG壓力傳感器包括：

頂部封裝件；

接插件，其中，所述頂部封裝件封裝至所述接插件；

固定至所述接插件的玻璃-金屬封裝件；

固定至所述玻璃-金屬封裝件的電子電路組件；

固定至所述電子電路組件的敏感元件；以及

封裝至所述敏感元件的底部封裝件。

在所述密封型MSG壓力傳感器的一個實施例中，所述電子電路組件包括法蘭和印刷電路板組件，其中，所述法蘭包括一體成型的支撐部和焊接部，所述支撐部構造成支撐所述焊接部，所述焊接部包括設有鍍層的多個凸臺，并且所述多個凸臺構造成以回流焊的方式焊接至所述印刷電路板組件。通過一體地成型電子電路組件的法蘭，并且一次成型出取代支撐環功能的多個凸臺，不僅簡化了組裝工藝流程，而且有效地將傳統的傳感器法蘭和用于支撐印刷電路板組件的支撐環這兩者結合在一起，由此能夠實現豎向、橫向和旋轉方向上的更小的公差累計，進而獲得更小的傳感器尺寸以及更高的尺寸精度，同時兼容各種復雜的設計細節。

在所述密封型MSG壓力傳感器的一個實施例中，所述玻璃-金屬封裝件包括一體成型的玻璃封裝板和金屬基座。通過一體地成型玻璃-金屬封裝件，有效地將玻璃封裝板和金屬基座這兩者結合在一起，由此簡化了組裝工藝流程，實現了豎向和橫向更小的公差累計，進而能夠獲得更小的豎向和橫向的傳感器尺寸以及更高的尺寸精度，同時兼容各種復雜的設計細節。而且還能夠更好地確保傳感器本體的密封性。

在所述密封型MSG壓力傳感器的一個實施例中，通過金屬注塑成型工藝一體地成型所述法蘭的支撐部和焊接部，并且通過金屬注塑成型工藝一體地成型所述玻璃-金屬封裝件的玻璃封裝板和金屬基座。

在所述密封型MSG壓力傳感器的一個實施例中，所述法蘭的支撐部為臺階式結構，所述臺階式結構構造成用以實現所述電子電路組件與所述玻璃-金屬封裝件之間的孔軸式配合。