[實用新型]密封型MSG壓力傳感器

有效

• 申請號: 201920831524.3
• 申請日: 2019-06-04
• 公開（公告）號: CN210089897U
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發明（設計）人: 金旭陽;張凌飛;陳思
• 申請（專利權）人: 森薩塔科技（常州）有限公司
• 主分類號: G01L1/22
• 分類號: G01L1/22;G01L19/06;G01L9/04
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 李東暉

1.一種密封型MSG壓力傳感器，其特征在于，所述密封型MSG壓力傳感器包括：

頂部封裝件；

接插件，其中，所述頂部封裝件封裝至所述接插件；

固定至所述接插件的玻璃-金屬封裝件；

固定至所述玻璃-金屬封裝件的電子電路組件；

固定至所述電子電路組件的敏感元件；以及

封裝至所述敏感元件的底部封裝件。

2.根據權利要求1所述的密封型MSG壓力傳感器，其特征在于，所述電子電路組件包括法蘭和印刷電路板組件，其中，所述法蘭包括一體成型的支撐部和焊接部，所述支撐部構造成支撐所述焊接部，所述焊接部包括設有鍍層的多個凸臺，并且所述多個凸臺構造成以回流焊的方式焊接至所述印刷電路板組件。

3.根據權利要求2所述的密封型MSG壓力傳感器，其特征在于，所述玻璃-金屬封裝件包括一體成型的玻璃封裝板和金屬基座。

4.根據權利要求3所述的密封型MSG壓力傳感器，其特征在于，通過金屬注塑成型工藝一體地成型所述法蘭的支撐部和焊接部，并且通過金屬注塑成型工藝一體地成型所述玻璃-金屬封裝件的玻璃封裝板和金屬基座。

5.根據權利要求4所述的密封型MSG壓力傳感器，其特征在于，所述法蘭的支撐部為臺階式結構，所述臺階式結構構造成用以實現所述電子電路組件與所述玻璃-金屬封裝件之間的孔軸式配合。

6.根據權利要求5所述的密封型MSG壓力傳感器，其特征在于，在所述印刷電路板組件上設有多個彈簧，并且在所述玻璃封裝板上設有多個封接針，所述彈簧與所述封接針的數量相同，并且所述彈簧構造成用于以一一對應的方式抵接至所述封接針以形成電氣連接。

7.根據權利要求1至6中的任意一項所述的密封型MSG壓力傳感器，其特征在于，所述敏感元件包括單片全橋壓敏電阻。

8.根據權利要求1至6中的任意一項所述的密封型MSG壓力傳感器，其特征在于，所述接插件以焊接的方式固定至所述玻璃-金屬封裝件，所述玻璃-金屬封裝件以焊接的方式固定至所述電子電路組件，并且所述電子電路組件以焊接的方式固定至所述敏感元件。

9.根據權利要求1至6中的任意一項所述的密封型MSG壓力傳感器，其特征在于，所述頂部封裝件是構造成用以將所述接插件和玻璃-金屬封裝件粘接在一起的環氧樹脂片。

10.根據權利要求1至6中的任意一項所述的密封型MSG壓力傳感器，其特征在于，所述底部封裝件是套裝至所述敏感元件的密封圈。