[實(shí)用新型]印刷電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920823110.6
• 申請日: 2019-05-31
• 公開（公告）號: CN211406415U
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姜登
• 申請（專利權(quán)）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京尚倫律師事務(wù)所 11477
• 代理人: 李蔚

本公開涉及一種印刷電路板，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。該印刷電路板包括多層結(jié)構(gòu)以及用于連通所述多層結(jié)構(gòu)中相鄰兩層的導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔包括鐳射孔以及位于所述鐳射孔內(nèi)的導(dǎo)電層。本公開技術(shù)方案可增加PCB的通流能力，從而起到降低溫升的效果，并能避免因避讓鉆孔位置而導(dǎo)致的布線面積擴(kuò)大，從而能夠減小PCB板寬以提高電池容量。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板。

背景技術(shù)

隨著便攜式電子產(chǎn)品的快速發(fā)展及其功能的日益豐富，使得電子產(chǎn)品的電池性能面臨著嚴(yán)峻的考驗(yàn)，尤其是對于電池容量以及充電速度具有更高的要求。

目前，滿足6～8A充電的PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)寬度可達(dá)5～7mm，PCB疊層結(jié)構(gòu)通常采用6層1階的HDI(High Density Interconnector，高密度互連板)，且在HDI板中采用機(jī)械鉆孔的方式來實(shí)現(xiàn)不同層板之間的連通，此時的保護(hù)板溫升會達(dá)到30℃以上。這種結(jié)構(gòu)不僅會因避讓鉆孔位置而影響布線路徑，使得PCB板寬無法減小，還會進(jìn)一步因PCB板寬占用電芯體積而影響電池容量，此外30℃以上的高溫升也會影響用戶體驗(yàn)，因此如何在確保電池容量的同時有效的控制溫升，已經(jīng)成為電子產(chǎn)品發(fā)展進(jìn)程中刻不容緩需要解決的研究課題。

實(shí)用新型內(nèi)容

為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本公開實(shí)施例提供了一種印刷電路板。所述技術(shù)方案如下：

根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種印刷電路板，包括多層結(jié)構(gòu)以及用于連通所述多層結(jié)構(gòu)中相鄰兩層的導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔包括鐳射孔以及位于所述鐳射孔內(nèi)的導(dǎo)電層。

在一個實(shí)施例中，所述相鄰兩層包括相鄰設(shè)置的第一預(yù)設(shè)層和第二預(yù)設(shè)層；

所述多層結(jié)構(gòu)還包括預(yù)設(shè)走線以及與所述第一預(yù)設(shè)層和所述第二預(yù)設(shè)層疊層設(shè)置的第三預(yù)設(shè)層；

其中，所述第一預(yù)設(shè)層與所述第二預(yù)設(shè)層之間的所述鐳射孔為參考鐳射孔，所述第三預(yù)設(shè)層在對應(yīng)于所述參考鐳射孔的位置處設(shè)有所述預(yù)設(shè)走線。

在一個實(shí)施例中，所述第三預(yù)設(shè)層與所述第一預(yù)設(shè)層和所述第二預(yù)設(shè)層中的任一個預(yù)設(shè)層相鄰；

或者，所述第三預(yù)設(shè)層與所述第一預(yù)設(shè)層和所述第二預(yù)設(shè)層中的任一個預(yù)設(shè)層均不相鄰。

在一個實(shí)施例中，所述導(dǎo)電層為填充在所述鐳射孔內(nèi)部的導(dǎo)電金屬。

在一個實(shí)施例中，所述導(dǎo)電金屬填滿所述鐳射孔的內(nèi)部。

在一個實(shí)施例中，所述導(dǎo)電金屬包括銅。

在一個實(shí)施例中，所述印刷電路板還包括環(huán)繞在所述鐳射孔外圍的焊盤。

在一個實(shí)施例中，所述鐳射孔的孔徑為0.1±0.05mm，所述焊盤的孔徑為0.3±0.05mm。

在一個實(shí)施例中，所述多層結(jié)構(gòu)的層數(shù)為大于或等于6的偶數(shù)。

在一個實(shí)施例中，所述印刷電路板還包括設(shè)置在所述多層結(jié)構(gòu)中最外側(cè)兩層的外表面的阻焊層。

本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

本公開技術(shù)方案可在多層結(jié)構(gòu)中采用鐳射孔來實(shí)現(xiàn)任意相鄰兩層之間的連通，如此便無需占用其它層的空間，這樣一方面可為在其它層中走主回路預(yù)留出足夠的布線寬度，其可等效于增大了導(dǎo)體的橫截面積，從而增加了主回路的通流能力，而由于導(dǎo)體的內(nèi)阻與其橫截面積成反比，因此橫截面積的增大可使導(dǎo)體的內(nèi)阻得以降低，從而使得電路的功耗得以減小，其體現(xiàn)在溫度層面即為降低溫升的效果，另一方面還可避免因避讓鉆孔位置而導(dǎo)致的布線面積擴(kuò)大，從而能夠減小PCB板寬以提高電池容量。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。