[實用新型]印刷電路板有效
| 申請號： | 201920823110.6 | 申請日： | 2019-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN211406415U | 公開（公告）日： | 2020-09-01 |
| 發明（設計）人： | 姜登 | 申請（專利權）人： | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京尚倫律師事務所 11477 | 代理人： | 李蔚 |
| 地址： | 100085 北京市海淀區清河*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 | ||
1.一種印刷電路板，其特征在于，包括多層結構以及用于連通所述多層結構中相鄰兩層的導通孔，所述導通孔包括鐳射孔以及位于所述鐳射孔內的導電層，其中，所述多層結構的層數大于等于三層。
2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述相鄰兩層包括相鄰設置的第一預設層和第二預設層；
所述多層結構還包括預設走線以及與所述第一預設層和所述第二預設層疊層設置的第三預設層；
其中，所述第一預設層與所述第二預設層之間的所述鐳射孔為參考鐳射孔，所述第三預設層在對應于所述參考鐳射孔的位置處設有所述預設走線。
3.根據權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述第三預設層與所述第一預設層和所述第二預設層中的任一個預設層相鄰；
或者，所述第三預設層與所述第一預設層和所述第二預設層中的任一個預設層均不相鄰。
4.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述導電層為填充在所述鐳射孔內部的導電金屬。
5.根據權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于，所述導電金屬填滿所述鐳射孔的內部。
6.根據權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于，所述導電金屬包括銅。
7.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，還包括環繞在所述鐳射孔外圍的焊盤。
8.根據權利要求7所述的印刷電路板，其特征在于，所述鐳射孔的孔徑為0.1±0.05mm，所述焊盤的孔徑為0.3±0.05mm。
9.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述多層結構的層數為大于或等于6的偶數。
10.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，還包括設置在所述多層結構中最外側兩層的外表面的阻焊層。
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