[實(shí)用新型]一種浮結(jié)型肖特基二極管有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920806493.6 | 申請(qǐng)日: | 2019-05-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN210224043U | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-03-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 宋慶文;張玉明;湯曉燕;袁昊;吳勇;何艷靜;韓超;劉鈺康 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 西安電子科技大學(xué)蕪湖研究院 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L29/872 | 分類(lèi)號(hào): | H01L29/872;H01L29/06;H01L21/329 |
| 代理公司: | 西安嘉思特知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 劉長(zhǎng)春 |
| 地址: | 241000 安徽省蕪湖市弋江區(qū)高*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 浮結(jié)型肖特基 二極管 | ||
本實(shí)用新型涉及一種浮結(jié)型肖特基二極管,包括:襯底層1;外延層2,位于所述襯底層1上層;浮結(jié)區(qū)3,位于所述外延層2中間的矩形槽內(nèi);絕緣型多晶硅層4,位于所述浮結(jié)區(qū)3上層;溝槽5,位于所述絕緣型多晶硅層4上層;肖特基接觸的陰極6,位于所述襯底層1下層;肖特基接觸的陽(yáng)極7,覆蓋所述外延層2、所述絕緣型多晶硅層4和所述溝槽5。本實(shí)用新型提出的二極管,通過(guò)改善了浮結(jié)型肖特基二極管的工藝步驟,不需要二次生長(zhǎng)外延層,同時(shí),增大了器件擊穿電壓,減小了導(dǎo)通電阻,提升了功率優(yōu)值,降低了工藝難度和成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于微電子制造技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一浮結(jié)型肖特基二極管。
背景技術(shù)
SiC肖特基勢(shì)壘二極管作為一種寬禁帶半導(dǎo)體器件首先在電力電子技術(shù)領(lǐng)域替代Si器件。SiC肖特基勢(shì)壘二極管在電力電子領(lǐng)域最大的優(yōu)勢(shì)在于其優(yōu)異的反向恢復(fù)特性。目前,商品化的SiC肖特基勢(shì)壘二極管已經(jīng)廣泛應(yīng)用在高頻開(kāi)關(guān)電源、功率因數(shù)校正及電機(jī)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域。與當(dāng)前最好的功率MOSFET結(jié)合使用時(shí),開(kāi)關(guān)頻率可以達(dá)到400kHz,并有望實(shí)現(xiàn)高于1MHz。許多公司在其IGBT變頻或逆變裝置中使用SiC肖特基勢(shì)壘二極管取代Si快恢復(fù)二極管,其總體效益遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)SiC與Si器件之間的價(jià)格差異而造成的成本增加。
與Si肖特基勢(shì)壘二極管相比,SiC肖特基勢(shì)壘二極管具有漏電流低、開(kāi)關(guān)速度快等優(yōu)點(diǎn),在功率應(yīng)用方面具有很大的潛力。然而,在擊穿電壓與導(dǎo)通電阻之間仍存在相互制約的矛盾,即不能同時(shí)滿足高擊穿電壓和低導(dǎo)通電阻。同時(shí),普通的浮結(jié)結(jié)構(gòu)肖特基勢(shì)壘二極管的工藝制作過(guò)程中,外延層需要生長(zhǎng)兩次,工藝難度和成本較高。
實(shí)用新型內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題,本實(shí)用新型提供了一種4H-SiC 浮結(jié)結(jié)勢(shì)壘肖特基二極管。本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種溝槽4H-SiC浮結(jié)結(jié)勢(shì)壘肖特基二極管,包括:
襯底層;
外延層,位于所述襯底層上層;
浮結(jié)區(qū),位于所述外延層中間的矩形槽內(nèi);
絕緣型多晶硅層,位于所述浮結(jié)區(qū)上層;
溝槽,位于所述絕緣型多晶硅層上層;
肖特基接觸的陰極,位于所述襯底層下層;
肖特基接觸的陽(yáng)極,覆蓋所述外延層、所述絕緣型多晶硅層和所述溝槽。
在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中,所述外延層材料為N-離子摻雜的 4H-SiC,厚度為5μm~15μm。
在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中,所述矩形槽深度為0.5μm~1.5μm,寬度為1μm~3μm。
在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中,所述絕緣型多晶硅層厚度為0.8μm~ 1μm,寬度為0.5μm~1.5μm。
在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中,所述肖特基接觸的陰極的材料為 Ti/Ni/Ag金屬。
在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中,所述肖特基接觸的陽(yáng)極的材料為T(mén)i/Al 金屬。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果:
1、本實(shí)用新型提出的二極管,增大了器件擊穿電壓,減小了導(dǎo)通電阻,提升了功率優(yōu)值。
2、本實(shí)用新型提出的二極管的制作方法,改善了4H-SiC浮結(jié)型肖特基勢(shì)壘二極管的工藝步驟,不需二次生長(zhǎng)外延層,降低了工藝難度和成本。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種浮結(jié)型肖特基勢(shì)壘二極管中二極管的剖面示意圖;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門(mén)適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類(lèi)型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過(guò)對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過(guò)施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的





