[實用新型]一種多芯低ESR的陶瓷電容器

有效

• 申請號: 201920804522.5
• 申請日: 2019-05-30
• 公開（公告）號: CN210052648U
• 公開（公告）日: 2020-02-11
• 發明（設計）人: 鄭惠茹;蔡約軒;朱敏蔚;吳明釗;王凱星
• 申請（專利權）人: 福建火炬電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01G4/38
• 分類號: H01G4/38;H01G4/228
• 代理公司: 35239 泉州君典專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 陳曉艷

一種多芯低ESR的陶瓷電容器，包括第一引腳、第二引腳，第一引腳形成有平行間隔布置的多個第一極板，第二引腳形成有平行間隔布置的多個第二極板，多個第一極板與多個第二極板平行交錯布置，相鄰的第一極板與第二極板之間設置有至少一個電容芯片，與現有技術中相比，增加了極板的數量，保證了電容芯片的數量，改變引腳引出端的引出方向，由原來的左右引出調整為前后引出，縮短了內部電容芯片的引出路徑，降低陶瓷電容器的ESR值。

技術領域

本實用新型屬于電子元件領域，具體涉及一種多芯低ESR的陶瓷電容器。

背景技術

陶瓷電容器除有電容器“隔直通交”的通性特點外，其還有體積小、比容大、壽命長、可靠性高、適合表面安裝等特點，隨著世界電子行業的飛速發展，作為電子行業的基礎元件，多芯組電容器也以驚人的速度向前發展，現有技術中的多芯組陶瓷電容器在制造是采用的焊接框架通常包括框架本體，框架本體包括兩相對設置在引腳，兩引腳分別連接有一個焊接極板，電容芯片焊接在兩焊接極板之間，由于每引腳上只設置一個焊接極板，所以只能設置一排電容芯片，有時需要較大容量的多芯組陶瓷電容器時，無法滿足要求，若要滿足容量需求，則只能增加焊接極板的長度，造成制得的多芯組電容器過長，在很多場合無法使用。

為了解決上述問題，專利權人申請了授權公告號CN202549620U的中國專利文件，一種多芯組陶瓷電容器的焊接框架包括第一焊接框架和第二焊接框架，第一焊接框架包括第一引腳、第一焊接架和連接第一引腳與第一焊接架的第一連接片，第二焊接框架包括第二引腳、第二焊接架和連接第二引腳與第二焊接架的第二連接片，第二焊接架設置有兩條，兩第二焊接條間留有供第一焊接架伸入的縫隙，電容芯片焊接在第一焊接架與第二焊接架之間，電容芯片可以設置兩排，增大了陶瓷電容器的容量，但是電容芯片的引出路徑長，使得該多芯組陶瓷電容器的ESR值較高，ESR值較高使這種多芯陶瓷電容器在應用領域上受到很大的限制，不能用于較高頻率的電路上，有待進一步改進。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服現有技術的缺點，提供一種多芯低ESR的陶瓷電容器。

本實用新型采用如下技術方案：

一種多芯低ESR的陶瓷電容器，包括第一引腳、第二引腳，第一引腳形成有平行間隔布置的多個第一極板，第二引腳形成有平行間隔布置的多個第二極板，多個第一極板與多個第二極板平行交錯布置，相鄰的第一極板與第二極板之間設置有至少一個電容芯片。

進一步的，兩相鄰的第一極板與第二極板的正、反面之間均設置有所述電容芯片。

進一步的，還包括用于封裝第一極板、第二極板和電容芯片的封裝體，封裝體大致為長方體，所述第一引腳和第二引腳沿封裝體的長度方向延伸。

進一步的，所述第一引腳與第一極板之間，第二引腳與第二極板之間均開設有易折孔。

進一步的，所述易折孔為方形孔。

進一步的，相鄰兩所述第一極板之間的第一引腳上，相鄰兩所述第二極板之間的引腳上設置有缺口槽。

進一步的，所述缺口槽為方形槽。

進一步的，所述第一引腳與第一極板之間，第二引腳與第二極板之間均開設有易折孔，兩所述第一極板之間的第一引腳上，兩所述第二極板之間的引腳上設置有缺口槽，易折孔的中心與缺口槽的中心的處于同一水平線上。