[實(shí)用新型]一種小型散熱光模塊結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920799850.0
• 申請(qǐng)日: 2019-05-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209784599U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-12-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 伏春;張暉;廖強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 成都鴻芯光電通信有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G02B6/42
• 分類(lèi)號(hào): G02B6/42
• 代理公司: 51268 成都虹盛匯泉專(zhuān)利代理有限公司
• 代理人: 劉冬靜

1.一種小型散熱光模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：金屬上殼件、導(dǎo)熱材料件、PCB板、金屬下殼件、內(nèi)置光纖、MPO連接器和鎖緊件，所述鎖緊件將金屬上殼件、PCB板和金屬下殼件固定連接，所述金屬上殼件和金屬下殼件相扣形成一端具有安裝MPO連接器的開(kāi)口端，所述MPO連接器卡在開(kāi)口端且對(duì)內(nèi)對(duì)外連接，所述MPO連接器對(duì)內(nèi)連接內(nèi)置光纖，所述內(nèi)置光纖置于PCB板的頂部，所述金屬上殼件與PCB板之間嵌入環(huán)形的導(dǎo)熱材料件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型散熱光模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)置光纖與PCB板的光電芯片通過(guò)耦合連接，所述內(nèi)置光纖的一端置于MPO連接器內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種小型散熱光模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬下殼件設(shè)置有嵌入PCB板的通槽，所述PCB板設(shè)置為環(huán)形且底部設(shè)置呈凸起狀，所述金屬下殼件與PCB板的底部凸起相匹配。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種小型散熱光模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬上殼件的頂部設(shè)置有凹凸相間的凸起，所述金屬上殼件的底部設(shè)置與導(dǎo)熱材料件的頂部相匹配。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種小型散熱光模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱材料件置于PCB板的覆銅面，所述小型散熱光模塊結(jié)構(gòu)通過(guò)導(dǎo)熱材料件和金屬上殼件將熱量散發(fā)至金屬下殼件外。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型散熱光模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鎖緊件包括第一螺絲與第二螺絲，所述第一螺絲與第二螺絲沿不同方向連接至金屬下殼件。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種小型散熱光模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬下殼件和PCB板分別設(shè)置有至少兩個(gè)第一通孔，所述金屬上殼件的底部向內(nèi)凹設(shè)有與第一連接孔位置相對(duì)的第一連接孔，所述第一螺絲將金屬下殼件、PCB板和金屬上殼件固定連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種小型散熱光模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬下殼件和金屬上殼件分別設(shè)置位于開(kāi)口端的第二通孔，所述第二螺絲沿水平方向通過(guò)第二通孔將金屬上殼件和金屬下殼件固定連接。