[實(shí)用新型]一種小型散熱光模塊結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920799850.0
• 申請(qǐng)日: 2019-05-30
• 公開（公告）號(hào): CN209784599U
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 伏春;張暉;廖強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都鴻芯光電通信有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/42
• 分類號(hào): G02B6/42
• 代理公司: 51268 成都虹盛匯泉專利代理有限公司
• 代理人: 劉冬靜

本實(shí)用新型公開了一種小型散熱光模塊結(jié)構(gòu)，其包括：金屬上殼件、導(dǎo)熱材料件、PCB板、金屬下殼件、內(nèi)置光纖、MPO連接器和鎖緊件，鎖緊件將金屬上殼件、PCB板和金屬下殼件固定連接，內(nèi)置MT?FA光纖通過耦合裝置與放置于PCB板上芯片耦合連接，內(nèi)置MT?FA光纖及MPO連接器通過金屬殼體內(nèi)的固定卡槽固定，導(dǎo)熱材料置于PCB板金屬覆銅面上，通過金屬殼體裝配附于金屬殼體內(nèi)表面，PCB板通過螺絲固定于金屬下殼體上，金屬上，下殼體通過側(cè)面螺絲連接，便于組裝；該結(jié)構(gòu)具有體積小、重量輕的特點(diǎn)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，組裝方便，能夠與服務(wù)器卡板對(duì)接，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，擴(kuò)大了散熱面積，優(yōu)化了散熱結(jié)構(gòu)，有效增強(qiáng)了散熱性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于光通訊技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種小型散熱光模塊結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著光通信行業(yè)的不斷發(fā)展，大型數(shù)據(jù)處理中心，存儲(chǔ)機(jī)房及雷達(dá)處理中心對(duì)信號(hào)互聯(lián)技術(shù)要求提高，對(duì)光模塊的高密度，高數(shù)據(jù)率，抗干擾性，高速率等方面提出了更高的要求。

而目前的光通信市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈，通信設(shè)備要求的體積越來越小，接口板包含的接口密度越來越高，傳統(tǒng)的激光器和探測(cè)器分離的光模塊，已經(jīng)很難適應(yīng)現(xiàn)代通信設(shè)備的要求，為了適應(yīng)通信設(shè)備對(duì)光器件的要求，光模塊正向高度集成的小封裝發(fā)展。

現(xiàn)有技術(shù)的光模塊結(jié)構(gòu)，在滿足多方面要求的情況下，沒有很好的散熱性能，體積較大。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種小型散熱光模塊結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)小巧、重量輕，能夠與服務(wù)器卡板對(duì)接，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，擴(kuò)大了散熱面積，優(yōu)化了散熱結(jié)構(gòu)，有效增強(qiáng)了散熱性能。

本實(shí)用新型的實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種小型散熱光模塊結(jié)構(gòu)，其包括：金屬上殼件、導(dǎo)熱材料件、PCB板、金屬下殼件、內(nèi)置光纖、MPO連接器和鎖緊件，鎖緊件將金屬上殼件、PCB板和金屬下殼件固定連接，金屬上殼件和金屬下殼件相扣形成一端具有安裝MPO連接器的開口端，MPO連接器卡在開口端且對(duì)內(nèi)對(duì)外連接，MPO連接器對(duì)內(nèi)連接內(nèi)置光纖，內(nèi)置光纖置于PCB板的頂部，金屬上殼件與PCB板之間嵌入環(huán)形的導(dǎo)熱材料件。

在本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例中，上述內(nèi)置光纖與PCB板的光電芯片通過耦合連接，內(nèi)置光纖的一端置于MPO連接器內(nèi)。

在本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例中，上述金屬下殼件設(shè)置有嵌入PCB板的通槽，PCB板設(shè)置為環(huán)形且底部設(shè)置呈凸起狀，金屬下殼件與PCB板的底部凸起相匹配。

在本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例中，上述金屬上殼件的頂部設(shè)置有凹凸相間的凸起，金屬上殼件的底部設(shè)置與導(dǎo)熱材料件的頂部相匹配。

在本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例中，上述導(dǎo)熱材料件置于PCB板的覆銅面，小型散熱光模塊結(jié)構(gòu)通過導(dǎo)熱材料件和金屬上殼件將熱量散發(fā)至金屬下殼件外。

在本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例中，上述鎖緊件包括第一螺絲與第二螺絲，第一螺絲與第二螺絲沿不同方向連接至金屬下殼件。

在本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例中，上述金屬下殼件和PCB板分別設(shè)置有至少兩個(gè)第一通孔，金屬上殼件的底部向內(nèi)凹設(shè)有與第一連接孔位置相對(duì)的第一連接孔，第一螺絲將金屬下殼件、PCB板和金屬上殼件固定連接。

在本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例中，上述金屬下殼件和金屬上殼件分別設(shè)置位于開口端的第二通孔，第二螺絲沿水平方向通過第二通孔將金屬上殼件和金屬下殼件固定連接。

本實(shí)用新型的有益效果是：