[實用新型]電路板及電路板裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920798143.X
• 申請日: 2019-05-29
• 公開（公告）號: CN211019407U
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 呂亞濤;唐慶國;陳威
• 申請（專利權(quán)）人: 華為機器有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本實用新型涉及一種電路板，包括芯板、絕緣層及銅箔，絕緣層與芯板層疊設(shè)置，絕緣層包括相背設(shè)置的第一側(cè)面及第二側(cè)面，第二側(cè)面與芯板固定相接，絕緣層還包括由第一側(cè)面向芯板所在方向凹設(shè)的凹陷部，銅箔形成于第一側(cè)面并部分收容于凹陷部內(nèi)，銅箔背離第一側(cè)面的表面為平面，平面與芯板及絕緣層的層疊方向垂直,從而增加了銅箔在沿芯板與絕緣層的層疊方向的厚度，從而提高電路板的通流能力。電路板還包括厚銅區(qū)域及薄銅區(qū)域，分布于厚銅區(qū)域的銅箔用于設(shè)置功率器件；分布于薄銅區(qū)域的銅箔用于設(shè)置微密器件，實現(xiàn)高密布局和大電流共板應(yīng)用。本實用新型還提供一種電路板裝置。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電路技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電路板及電路板裝置。

背景技術(shù)

電源產(chǎn)品用于系統(tǒng)供電，擔負著主設(shè)備供電質(zhì)量、供電可靠性的重任。主設(shè)備小型化、集成化、高功耗化牽引電源向大功率、小型化、高效率(降低熱耗)發(fā)展。然而，大功率勢必引入大電流。電路板通常需增加板厚，以滿足承載大電流要求，如此，不利于電源產(chǎn)品的小型化發(fā)展。

實用新型內(nèi)容

本實用新型實施例所要解決的技術(shù)問題在于提供一種能夠提高通流能力并有利于小型化的電路板及電路板裝置。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型實施方式采用如下技術(shù)方案：

第一方面，本申請實施方式提供一種電路板，包括芯板、絕緣層及銅箔，絕緣層與芯板層疊設(shè)置，絕緣層包括相背設(shè)置的第一側(cè)面及第二側(cè)面，第二側(cè)面與芯板固定相接，絕緣層還包括由第一側(cè)面向芯板所在方向凹設(shè)的凹陷部，銅箔形成于第一側(cè)面并部分收容于凹陷部內(nèi)，銅箔背離第一側(cè)面的表面為平面，平面與芯板及絕緣層的層疊方向垂直。

本實施方式中，銅箔部分收容于凹陷部，增加了銅箔在沿芯板與絕緣層的層疊方向的厚度，提高銅箔承載電流的能力，從而提高電路板的通流能力。由于銅箔朝向凹陷部所在方向延伸，而非向電路板的外側(cè)延伸，未增加電路板的板厚，有利于電路板的小型化發(fā)展。銅厚較厚區(qū)域的銅箔用于布局發(fā)熱量較大(或通大電流)的器件及/或電路，方便散熱，而銅厚較小區(qū)域的銅箔可以用于布局發(fā)熱量較小器件(微密器件)，如此，實現(xiàn)高密布局和大電流共板應(yīng)用。

另外，銅箔背離所述第一側(cè)面的一面為平面，平面與芯板及絕緣層的層疊方向垂直。如此，方便電子器件在電路板的銅箔上的組裝，以及減少電子器件之間的干涉問題，例如插拔一個電子器件時不易對其它電子器件造成干涉。

在一實施方式中，電路板包括連接設(shè)置的厚銅區(qū)域及薄銅區(qū)域，凹陷部位于厚銅區(qū)域，分布于厚銅區(qū)域的銅箔部分固定收容于凹陷部，用于設(shè)置功率器件；分布于薄銅區(qū)域的銅箔與所述第一側(cè)面貼合于一起，用于設(shè)置微密器件。其中，功率器件為通流大于10A的電子器件，微密器件為長度范圍為不大于0.04英寸，和寬度范圍不大于0.01英寸的封裝器件，及/ 或間距尺寸(fine pitch)不大于0.5mm的集成電路(integrated circuit，簡稱IC)，及/ 或間距尺寸不大于0.5mm的球形觸點陣列(Ball Grid Array，簡稱BGA)。

本實施方式中，分布于厚銅區(qū)域的銅箔用于設(shè)置功率器件，分布于薄銅區(qū)域的銅箔用于設(shè)置微密器件，實現(xiàn)大電流和高密布局共板應(yīng)用，提升了電路板的通流能力和布局密度。進一步地，由于銅箔對應(yīng)凹陷部部分的厚度較厚，具有良好的散熱性能，而功率器件布局在厚銅區(qū)域，有利于降低功率器件工作溫度，提高電路板的散熱效率。由于不需在電路板上另外設(shè)置輔助功率器件的散熱塊，提升了電路板的布局空間。

在一實施方式中，銅箔還包括貫穿所述銅箔的多個鏤空部。多個鏤空部分布于所述厚銅區(qū)域及/或薄銅區(qū)域，以方便散熱。

在一實施方式中，銅箔通過鏤空部形成多個相互間隔且獨立設(shè)置的子銅箔，由于子銅箔相互獨立，增大了散熱面積，提高電路板的散熱性能。

在一實施方式中，鏤空部為通孔。