[實用新型]電路板及電路板裝置

有效

• 申請號: 201920798143.X
• 申請日: 2019-05-29
• 公開（公告）號: CN211019407U
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 呂亞濤;唐慶國;陳威
• 申請（專利權）人: 華為機器有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種電路板，其特征在于，包括芯板、絕緣層及銅箔，所述絕緣層與所述芯板層疊設置，所述絕緣層包括相背設置的第一側面及第二側面，所述第二側面與所述芯板固定相接，所述絕緣層還包括由所述第一側面向所述芯板所在方向凹設的凹陷部，所述銅箔形成于所述第一側面并部分收容于所述凹陷部內，所述銅箔背離所述第一側面的表面為平面，所述平面與所述芯板及所述絕緣層的層疊方向垂直。

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板包括連接設置的厚銅區域及薄銅區域，所述凹陷部位于所述厚銅區域，分布于所述厚銅區域的銅箔固定收容于所述凹陷部內并突出所述第一側面，用于設置功率器件；分布于所述薄銅區域的銅箔與所述第一側面貼合于一起，用于設置微密器件。

3.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述銅箔還包括多個貫穿所述銅箔的鏤空部。

4.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述銅箔通過所述鏤空部形成多個相互間隔且獨立設置的子銅箔。

5.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述凹陷部的數量為多個，多個所述凹陷部間隔設置于所述銅箔。

6.根據權利要求5所述的電路板，其特征在于，多個凹陷部的深度相同，所述凹陷部的深度為所述凹陷部的內底面與所述第一側面之間的垂直距離。

7.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述銅箔與所述凹陷部的內底面以及所述凹陷部的內側面貼合。

8.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述絕緣層的數量為兩個，兩個絕緣層分別設置于所述芯板的相對兩側的側面上，每個絕緣層的第一側面均背離所述芯板設置，每個絕緣層的第一側面上均設有銅箔，每個所述第一側面上設有所述凹陷部。

9.一種電路板裝置，其特征在于，包括根據權利要求1-8任意一項所述的電路板及設置于所述電路板的銅箔上的電子器件。