[實(shí)用新型]PCBA焊錫爐后焊錫部品測試裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920797004.5
• 申請日: 2019-05-30
• 公開（公告）號: CN210359670U
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韓以民
• 申請（專利權(quán)）人: 港加賀電子（深圳）有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;G01B7/06;G01B7/00
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務(wù)所有限公司 44228
• 代理人: 何本謙

本實(shí)用新型公開了PCBA焊錫爐后焊錫部品測試裝置，包括中央處理器、檢測模塊、對比模塊、存儲模塊、輸入模塊、顯示模塊和警報(bào)模塊，所述中央處理器與檢測模塊雙向電性連接，所述中央處理器與對比模塊雙向電性連接，所述中央處理器與存儲模塊雙向電性連接，所述中央處理器的輸入端與輸入模塊的輸出端單向電性連接。本實(shí)用新型通過中央處理器、檢測模塊、對比模塊、存儲模塊、輸入模塊、顯示模塊和警報(bào)模塊的配合使用，不但可以測量膠水產(chǎn)品和膠紙產(chǎn)品，還可以測量焊錫后部品，大大提升了機(jī)器使用度、增加產(chǎn)品使用效率，完全代替人工作業(yè)，提升作業(yè)效率、降低人力成本和減少人員疲勞度，給產(chǎn)品的檢測工作帶來了極大的便利。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及產(chǎn)品檢測技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種PCBA焊錫爐后焊錫部品測試裝置。

背景技術(shù)

N1 CHECKER是一種PCBA產(chǎn)品高效測試儀器，主要測量SMTCHIP元器件，部品尺寸有0603、1005、1608、2012、3216、4532和5025，測試角度有0度、45度、90度、135度、180度、225度、270度和315度，依據(jù)貼裝部品X-YDATA，角度及部品規(guī)格等數(shù)據(jù)可以進(jìn)行定位測量，對大類不可測量部品(二極管以上)絲印及貼裝方向可以比對確認(rèn)、便捷高效，儀器完全代替人工測量、省時(shí)省力，但其測試仍有不足之處，以上只能測量膠紙產(chǎn)品或膠水產(chǎn)品，不能測量焊錫后部品，給檢測工作帶來了極大的不便。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供PCBA焊錫爐后焊錫部品測試裝置，具備高效的優(yōu)點(diǎn)，解決了傳統(tǒng)的機(jī)器不能測量焊錫后部品，給檢測工作帶來了極大不便的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：PCBA焊錫爐后焊錫部品測試裝置，包括中央處理器、檢測模塊、對比模塊、存儲模塊、輸入模塊、顯示模塊和警報(bào)模塊，所述中央處理器與檢測模塊雙向電性連接，所述中央處理器與對比模塊雙向電性連接，所述中央處理器與存儲模塊雙向電性連接，所述中央處理器的輸入端與輸入模塊的輸出端單向電性連接，所述中央處理器的輸出端與顯示模塊的輸入端單向電性連接，所述中央處理器的輸出端與警報(bào)模塊的輸入端單向電性連接。

優(yōu)選的，所述檢測模塊包括測試針，所述測試針的數(shù)量為6個，且測試針采用單針。

優(yōu)選的，所述對比模塊包括電容對比、電阻對比和CHIP電感對比。

優(yōu)選的，所述中央處理器采用酷睿i5-8500，所述存儲模塊采用固態(tài)存儲器。

優(yōu)選的，所述輸入模塊為鍵盤和鼠標(biāo)，所述顯示模塊為顯示屏，所述警報(bào)模塊包括蜂鳴警報(bào)器和警報(bào)燈。

優(yōu)選的，所述測試針的測試角度有0度 、45度 、90度 、135度 、180度 、225度、270度 和315度 ，通過多組單針測試針用來探測PCB表面不同位置的高度。

優(yōu)選的，所述測試針依據(jù)貼裝部品X-Y DATA ,角度及部品規(guī)格等數(shù)據(jù)可以進(jìn)行定位測量。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下：

1、本實(shí)用新型通過中央處理器、檢測模塊、對比模塊、存儲模塊、輸入模塊、顯示模塊和警報(bào)模塊的配合使用，不但可以測量膠水產(chǎn)品和膠紙產(chǎn)品，還可以測量焊錫后部品，大大提升了機(jī)器使用度、增加產(chǎn)品使用效率，完全代替人工作業(yè)，提升作業(yè)效率、降低人力成本和減少人員疲勞度，給產(chǎn)品的檢測工作帶來了極大的便利。

2、本實(shí)用新型通過采用單針測試針，能夠用來探測PCB表面不同位置的高度來取平均值，更好的保證了測試的準(zhǔn)確性，通過設(shè)置對比模塊，能夠?qū)⒊槿?shù)據(jù)值用來當(dāng)作標(biāo)準(zhǔn)值，焊錫后部品測量值與抽取值比較，更好的保證了測試結(jié)果的準(zhǔn)確性，通過設(shè)置警報(bào)模塊，能夠及時(shí)的發(fā)出警報(bào)，更好的保證了不合格產(chǎn)品處理工作的進(jìn)行。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型系統(tǒng)原理示意圖。

具體實(shí)施方式