[實用新型]PCBA焊錫爐后焊錫部品測試裝置

有效

• 申請號: 201920797004.5
• 申請日: 2019-05-30
• 公開（公告）號: CN210359670U
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 韓以民
• 申請（專利權）人: 港加賀電子（深圳）有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;G01B7/06;G01B7/00
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228
• 代理人: 何本謙

1.PCBA焊錫爐后焊錫部品測試裝置，包括中央處理器、檢測模塊、對比模塊、存儲模塊、輸入模塊、顯示模塊和警報模塊，其特征在于：所述中央處理器與檢測模塊雙向電性連接，所述中央處理器與對比模塊雙向電性連接，所述中央處理器與存儲模塊雙向電性連接，所述中央處理器的輸入端與輸入模塊的輸出端單向電性連接，所述中央處理器的輸出端與顯示模塊的輸入端單向電性連接，所述中央處理器的輸出端與警報模塊的輸入端單向電性連接。

2.根據權利要求1所述的PCBA焊錫爐后焊錫部品測試裝置，其特征在于：所述檢測模塊包括測試針，所述測試針的數量為6個，且測試針采用單針。

3.根據權利要求1所述的PCBA焊錫爐后焊錫部品測試裝置，其特征在于：所述對比模塊包括電容對比、電阻對比和CHIP電感對比。

4.根據權利要求1所述的PCBA焊錫爐后焊錫部品測試裝置，其特征在于：所述中央處理器采用酷睿i5-8500，所述存儲模塊采用固態存儲器。

5.根據權利要求1所述的PCBA焊錫爐后焊錫部品測試裝置，其特征在于：所述輸入模塊為鍵盤和鼠標，所述顯示模塊為顯示屏，所述警報模塊包括蜂鳴警報器和警報燈。

6.根據權利要求2所述的PCBA焊錫爐后焊錫部品測試裝置，其特征在于：所述測試針的測試角度有0度 、45度 、90度 、135度 、180度 、225度、 270度 和315度 ，通過多組單針測試針用來探測PCB表面不同位置的高度。

7.根據權利要求2所述的PCBA焊錫爐后焊錫部品測試裝置，其特征在于：所述測試針依據貼裝部品X-YDATA ,角度及部品規格等數據可以進行定位測量。