[實用新型]一種高布線密度印刷電路板

有效

• 申請號: 201920788688.2
• 申請日: 2019-05-29
• 公開（公告）號: CN210444553U
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 林日妹
• 申請（專利權）人: 川億電腦（重慶）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京艾皮專利代理有限公司 11777
• 代理人: 劉媛

1.一種高布線密度印刷電路板，其特征在于：包括印刷線路板主體（1）和導通孔系統（3）；

印刷線路板主體（1）：所述印刷線路板主體（1）包括不少于三個從上至下對齊分布的雙面印刷線路板（11），相鄰的兩個雙面印刷線路板（11）之間設有橡膠絕緣層（12）；

導通孔系統（3）：所述導通孔系統（3）為內圓周面上電鍍有銅的孔，所述導通孔系統（3）包括通孔（31）、埋孔（32）和盲孔（33）。

2.根據權利要求1所述的一種高布線密度印刷電路板，其特征在于：還包括膠層（2），所述膠層（2）位于雙面印刷線路板（11）和橡膠絕緣層（12）之間，所述雙面印刷線路板（11）和橡膠絕緣層（12）相連接。

3.根據權利要求1所述的一種高布線密度印刷電路板，其特征在于：最上端的雙面印刷線路板（11）上端面的印刷電路和最下端的雙面印刷線路板（11）下端面的印刷電路通過通孔（31）相連接。

4.根據權利要求1所述的一種高布線密度印刷電路板，其特征在于：最上端的雙面印刷線路板（11）下端面的印刷電路和中間的雙面印刷線路板（11）上的印刷電路通過埋孔（32）相連接，最上端的雙面印刷線路板（11）下端面的印刷電路和最下端的雙面印刷線路板（11）上端面的印刷電路通過埋孔（32）相連接。

5.根據權利要求1所述的一種高布線密度印刷電路板，其特征在于：最上端的雙面印刷線路板（11）上端面的印刷電路和中間的雙面印刷線路板（11）上的印刷電路通過盲孔（33）相連接，最上端的雙面印刷線路板（11）上端面的印刷電路和最下端的雙面印刷線路板（11）上端面的印刷電路通過盲孔（33）相連接，最下端的雙面印刷線路板（11）下端面的印刷電路和中間的雙面印刷線路板（11）上的印刷電路通過盲孔（33）相連接，最下端的雙面印刷線路板（11）下端面的印刷電路和最上端的雙面印刷線路板（11）下端面的印刷電路通過盲孔（33）相連接。