[實用新型]一種高布線密度印刷電路板

有效

• 申請號: 201920788688.2
• 申請日: 2019-05-29
• 公開（公告）號: CN210444553U
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 林日妹
• 申請（專利權）人: 川億電腦（重慶）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京艾皮專利代理有限公司 11777
• 代理人: 劉媛

本實用新型公開了一種高布線密度印刷電路板，包括印刷線路板主體和導通孔系統；所述印刷線路板主體包括不少于三個從上至下對齊分布的雙面印刷線路板，相鄰的兩個雙面印刷線路板之間設有橡膠絕緣層；所述導通孔系統為內圓周面上電鍍有銅的孔，所述導通孔系統包括通孔、埋孔和盲孔，最上端的雙面印刷線路板上端面的印刷電路和最下端的雙面印刷線路板下端面的印刷電路通過通孔相連接，本實用新型在壓合的基礎上添加粘結的方式，從而有效避免電路板在使用的過程中發生分層的可能性，保證電路板的正常使用壽命，具備相應的絕緣緩沖結構，有效提高電路板的抗沖擊性能，避免線路板因受沖擊而斷裂，保證電路板的正常工作。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體為一種高布線密度印刷電路板。

背景技術

印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率，按照線路板層數可分為單面板、雙面板等，目前為了保證印刷電路板的高布線密度，通常將多層線路板層數壓合在一起，但是這種方式存在著一定的缺陷，一方面，直接壓合的方式實現線路板之間的連接，在使用過程中，很容易出現分層現象，影響印刷電路板的正常使用，另一方面現有的線路板面積較大而厚度較小耐沖擊性存在缺陷，很容易發生缺陷。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是克服現有的缺陷，提供一種高布線密度印刷電路板，在壓合的基礎上添加粘結的方式，具備相應的絕緣緩沖結構，有效提高電路板的抗沖擊性能，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種高布線密度印刷電路板，包括印刷線路板主體和導通孔系統；

印刷線路板主體：所述印刷線路板主體包括不少于三個從上至下對齊分布的雙面印刷線路板，相鄰的兩個雙面印刷線路板之間設有橡膠絕緣層；

導通孔系統：所述導通孔系統為內圓周面上電鍍有銅的孔，所述導通孔系統包括通孔、埋孔和盲孔，通過在電路板的線路板之間添加橡膠絕緣層來提高電路板的耐沖擊性能。

進一步的，還包括膠層，所述膠層位于雙面印刷線路板和橡膠絕緣層之間，所述雙面印刷線路板和橡膠絕緣層相連接，膠層保證印刷電路板各部件之間的連接強度避免分層。

進一步的，最上端的雙面印刷線路板上端面的印刷電路和最下端的雙面印刷線路板下端面的印刷電路通過通孔相連接，通孔便于實現電路板最上層印刷電路和最下層印刷電路之間的連接。

進一步的，最上端的雙面印刷線路板下端面的印刷電路和中間的雙面印刷線路板上的印刷電路通過埋孔相連接，最上端的雙面印刷線路板下端面的印刷電路和最下端的雙面印刷線路板上端面的印刷電路通過埋孔相連接，埋孔便于實現中間各層印刷電路之間的連接。

進一步的，最上端的雙面印刷線路板上端面的印刷電路和中間的雙面印刷線路板上的印刷電路通過盲孔相連接，最上端的雙面印刷線路板上端面的印刷電路和最下端的雙面印刷線路板上端面的印刷電路通過盲孔相連接，最下端的雙面印刷線路板下端面的印刷電路和中間的雙面印刷線路板上的印刷電路通過盲孔相連接，最下端的雙面印刷線路板下端面的印刷電路和最上端的雙面印刷線路板下端面的印刷電路通過盲孔相連接，盲孔便于實現最上層印刷電路和中間印刷電路以及最下層印刷電路和中間印刷電路之間的連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本高布線密度印刷電路板，具有以下好處：

結構簡單、使用方便，在壓合的基礎上添加粘結的方式，從而有效避免電路板在使用的過程中發生分層的可能性，保證電路板的正常使用壽命，具備相應的絕緣緩沖結構，有效提高電路板的抗沖擊性能，避免線路板因受沖擊而斷裂，保證電路板的正常工作。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型剖面結構示意圖。