[實用新型]心率傳感器封裝結構和電子設備

有效

• 申請號: 201920787565.7
• 申請日: 2019-05-28
• 公開（公告）號: CN209729904U
• 公開（公告）日: 2019-12-03
• 發明（設計）人: 陶源;田德文;宋青林
• 申請（專利權）人: 青島歌爾微電子研究院有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/13;H01L23/49;A61B5/024
• 代理公司: 44287 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所
• 代理人: 胡海國<國際申請>=<國際公布>=<進入

本實用新型公開了一種心率傳感器封裝結構和電子設備，所述心率傳感器封裝結構包括基板、設于所述基板相對兩側的光電二極管和信號處理芯片，所述光電二極管和所述信號處理芯片分別通過導線與所述基板電連接；所述基板遠離所述光電二極管的表面向靠近所述光電二極管方向凹陷形成第一收容空間，所述信號處理芯片設于所述第一收容空間內。本實用新型提供的心率傳感器封裝結構制作工序簡單。

技術領域

本實用新型涉及電聲轉換技術領域，尤其涉及一種心率傳感器封裝結構和電子設備。

背景技術

隨著生活水平的提高，越來越多的民眾通過心率設備檢監測心率，從而實現身體狀況的監測。現有的電子設備多借助光電技術采集脈搏波來監測心率，電子設備包括進行光感應的光電二極管(PD)和處理光電二極管所采集信號的信號處理芯片(AFE)。由于光電二極管主一個PN結(PN junction) 器件，其一端為進行光感應的光感應端，另一端端為背金焊盤，而信號處理芯片為采用引線鍵合(Wire Bonding，WB)連接。使光電二極管和信號處理芯片不能直接進行堆疊設置，需要通過硅轉接板(Si Interposer)、粘晶膠紙 (Film onWire，FOW)等實現光電二極管和信號處理芯片電連通，增加組裝難度和產品生產成本。

因此，有必要提供一種新型的心率傳感器封裝結構，以解決上述技術問題。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種心率傳感器封裝結構和電子設備，旨在解決現有電子設備中，需要通過硅轉接板、粘晶膠紙等實現光電二極管和信號處理芯片電連通，組裝難度大和生產成本高的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型提供的心率傳感器封裝結構包括基板、設于所述基板相對兩側的光電二極管和信號處理芯片，所述光電二極管和所述信號處理芯片分別通過導線與所述基板電連接；所述基板遠離所述光電二極管的表面向靠近所述光電二極管方向凹陷形成第一收容空間，所述信號處理芯片設于所述第一收容空間內。

優選地，所述第一收容空間內填充第一絕緣層，所述第一絕緣層封裝所述信號處理芯片和與所述信號處理芯片連接的導線。

優選地，所述光電二極管包括光感應端和電連接端，所述光感應端通過所述導線與所述基板電連接，所述電連接端直接與所述基板電連接。

優選地，所述第一絕緣層的厚度小于或等于所述第一收容空間的深度。

優選地，所述心率傳感器封裝結構還包括第二絕緣層，所述第二絕緣層包裹所述光電二極管和與所述光電二極管連接的導線，所述第二絕緣層遠離所述光電二極管的表面向靠近所述光電二極管方向凹陷形成第二收容空間，所述光感應端暴露于所述第二收容空間并朝向所述第二收容空間的開口。

優選地，所述心率傳感器封裝結構還包括設于所述第二收容空間內的透光片，所述透光片蓋設于所述光感應端上。

優選地，沿所述第二收容空間的進光方向，所述第二收容空間的橫截面積逐漸減小。

優選地，所述基板包括本體、設于所述本體內的導電線路和多個與所述導電線路電連接的導電位點，所述導電位點外露于所述本體，所述導電位點用于與所述導線和外部電路電連接。

優選地，所述導電位點圍繞所述第一收容空間分布。

本實用新型還提供了一種電子設備，包括殼體和前述的心率傳感器封裝結構；所述殼體上開設有透光孔與所述光電二極管對應。