[實(shí)用新型]心率傳感器封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920787565.7
• 申請(qǐng)日: 2019-05-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209729904U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-12-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陶源;田德文;宋青林
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 青島歌爾微電子研究院有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/16
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/16;H01L23/13;H01L23/49;A61B5/024
• 代理公司: 44287 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 胡海國(guó)<國(guó)際申請(qǐng)>=<國(guó)際公布>=<進(jìn)入

1.一種心率傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基板、設(shè)于所述基板相對(duì)兩側(cè)的光電二極管和信號(hào)處理芯片，所述光電二極管和所述信號(hào)處理芯片分別通過(guò)導(dǎo)線與所述基板電連接；所述基板遠(yuǎn)離所述光電二極管的表面向靠近所述光電二極管方向凹陷形成第一收容空間，所述信號(hào)處理芯片設(shè)于所述第一收容空間內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的心率傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一收容空間內(nèi)填充第一絕緣層，所述第一絕緣層封裝所述信號(hào)處理芯片和與所述信號(hào)處理芯片連接的導(dǎo)線。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的心率傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一絕緣層的厚度小于或等于所述第一收容空間的深度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的心率傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述光電二極管包括光感應(yīng)端和電連接端，所述光感應(yīng)端通過(guò)所述導(dǎo)線與所述基板電連接，所述電連接端直接與所述基板電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的心率傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述心率傳感器封裝結(jié)構(gòu)還包括第二絕緣層，所述第二絕緣層包裹所述光電二極管和與所述光電二極管連接的導(dǎo)線，所述第二絕緣層遠(yuǎn)離所述光電二極管的表面向靠近所述光電二極管方向凹陷形成第二收容空間，所述光感應(yīng)端暴露于所述第二收容空間并朝向所述第二收容空間的開(kāi)口。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的心率傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述心率傳感器封裝結(jié)構(gòu)還包括設(shè)于所述第二收容空間內(nèi)的透光片，所述透光片蓋設(shè)于所述光感應(yīng)端上。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的心率傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，沿所述第二收容空間的進(jìn)光方向，所述第二收容空間的橫截面積逐漸減小。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的心率傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板包括本體、設(shè)于所述本體內(nèi)的導(dǎo)電線路和多個(gè)與所述導(dǎo)電線路電連接的導(dǎo)電位點(diǎn)，所述導(dǎo)電位點(diǎn)外露于所述本體，所述導(dǎo)電位點(diǎn)用于與所述導(dǎo)線和外部電路電連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的心率傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電位點(diǎn)圍繞所述第一收容空間分布。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括殼體和權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的心率傳感器封裝結(jié)構(gòu)；所述殼體上開(kāi)設(shè)有透光孔與所述光電二極管對(duì)應(yīng)。