[實(shí)用新型]預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置及晶圓處理系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920784669.2
• 申請(qǐng)日: 2019-05-28
• 公開（公告）號(hào): CN209691737U
• 公開（公告）日: 2019-11-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 沈洪;陳麗娟;王承惠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/68
• 分類號(hào): H01L21/68;H01L21/67
• 代理公司: 31237 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 屈蘅<國際申請(qǐng)>=<國際公布>=<進(jìn)入國

1.一種預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置，其特征在于，包括：工作腔及設(shè)置于工作腔內(nèi)的：

預(yù)對(duì)準(zhǔn)模塊，包括承載單元及檢測(cè)單元，所述承載單元用于承載晶圓并驅(qū)動(dòng)所述晶圓旋轉(zhuǎn)，所述檢測(cè)單元用于檢測(cè)所述晶圓的位置以實(shí)現(xiàn)預(yù)對(duì)準(zhǔn)；

供氣模塊，位于所述承載單元的一側(cè)，用于向所述晶圓吹出潔凈的氣體；

排氣模塊，用于將所述工作腔內(nèi)的氣體排出。

2.如權(quán)利要求1所述的預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置，其特征在于，所述供氣模塊吹出氣體的方向平行于所述晶圓的表面。

3.如權(quán)利要求1所述的預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置，其特征在于，所述供氣模塊的出風(fēng)口的頂部高于所述晶圓的晶面，且出風(fēng)口的底部低于所述晶圓的晶背，以使所述晶圓的晶面、晶邊及晶背均位于所述供氣模塊吹出的氣體中。

4.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置，其特征在于，所述供氣模塊吹出的氣體為惰性氣體。

5.如權(quán)利要求4所述的預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置，其特征在于，所述惰性氣體包括氮?dú)?、氦氣或氬氣中的一種或多種。

6.如權(quán)利要求1所述的預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置，其特征在于，所述排氣模塊還包括若干排風(fēng)口，所述排風(fēng)口設(shè)置于所述工作腔底部。

7.如權(quán)利要求1所述的預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置，其特征在于，所述承載單元包括固定底座和旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)設(shè)置于所述固定底座上，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)用于承載所述晶圓并驅(qū)動(dòng)所述晶圓旋轉(zhuǎn)。

8.如權(quán)利要求7所述的預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)平臺(tái)在垂直于所述晶圓表面方向的最大截面寬度小于所述晶圓的直徑。

9.如權(quán)利要求1所述的預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置，其特征在于，所述預(yù)對(duì)準(zhǔn)模塊還包括控制單元，所述晶圓的邊緣上具有一定位缺口，所述檢測(cè)單元用于檢測(cè)所述定位缺口以獲取所述晶圓的位置，所述控制單元根據(jù)所述檢測(cè)單元的檢測(cè)結(jié)果控制所述承載單元旋轉(zhuǎn)，以使所述定位缺口對(duì)準(zhǔn)一預(yù)設(shè)位置。

10.一種晶圓處理系統(tǒng)，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置、晶圓存儲(chǔ)模塊、反應(yīng)腔和晶圓轉(zhuǎn)換模塊，所述晶圓轉(zhuǎn)換模塊將所述晶圓存儲(chǔ)模塊中的晶圓轉(zhuǎn)換至所述預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置中，所述預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置對(duì)所述晶圓進(jìn)行預(yù)對(duì)準(zhǔn)后，所述晶圓轉(zhuǎn)換模塊將所述預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置中的晶圓轉(zhuǎn)換至所述反應(yīng)腔中。