[實用新型]一種凸臺式貼片安裝熱壓敏電阻

有效

• 申請號: 201920783101.9
• 申請日: 2019-05-28
• 公開（公告）號: CN210223687U
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 隋中勤
• 申請（專利權）人: 東莞為勤電子有限公司
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00;H01C1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種凸臺式貼片安裝熱壓敏電阻，屬于熱壓敏電阻技術領域，包括封裝外殼（1）及內部封裝的熱壓敏電阻（4），所述熱壓敏電阻（4）兩面分別耦聯有導線（3）的第一末端，每一所述導線（3）的第一末端折彎成預設形狀，兩根所述導線（3）的第二末端伸出所述封裝外殼（1）并折彎成預設結構，其中一個所述導線（3）的第一末端與所述封裝外殼（1）內壁之間設置有銅片（5），且與所述銅片（5）相鄰的所述封裝外殼（1）的外表面設置有安裝平臺（2）。本實用新型提供的凸臺式貼片安裝熱壓敏電阻可以很好地解決貼片時吸片的問題，大大降低了成本。

技術領域

本實用新型屬于熱壓敏電阻技術領域，具體涉及一種凸臺式貼片安裝熱壓敏電阻。

背景技術

目前大功率熱壓敏元器件的安裝方式有多種，比如圖1中的DIP插件安裝方式，較易損壞管腳；或者如圖2-4中所示的貼片安裝方式，此方式會增加外殼，成本較高。因此這兩種方式均存在一定的不足。

實用新型內容

為解決上述問題，本實用新型提供了：一種凸臺式貼片安裝熱壓敏電阻，包括封裝外殼及內部封裝的熱壓敏電阻，所述熱壓敏電阻兩面分別耦聯有導線的第一末端，每一所述導線的第一末端折彎成預設形狀，兩根所述導線的第二末端伸出所述封裝外殼并折彎成預設結構，其中一個所述導線的第一末端與所述封裝外殼內壁之間設置有銅片，且與所述銅片相鄰的所述封裝外殼的外表面設置有安裝平臺。

優選地，所述預設形狀為U字形。

優選地，所述導線的第一末端焊接于所述熱壓敏電阻上。

優選地，每一所述導線第一末端與所述熱壓敏電阻之間設置有電極。

優選地，所述導線的第一末端焊接于所述電極上。

優選地，所述銅片電流焊接固定于所述導線第一末端處。

優選地，所述預設結構為表面貼結構或通孔貼裝結構。

優選地，所述安裝平臺于所述封裝外殼的外表面上水平延伸形成。

本實用新型提供的凸臺式貼片安裝熱壓敏電阻，一方面可以較好地封裝熱壓敏電阻，并保持其正常工作；另一方面可以很好地解決貼片時吸片的問題，大大降低了成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案，下面將參考附圖對根據本實用新型的實施例進行詳細的描述。顯然，下面描述僅僅是示例性的，并且不是要將本實用新型限制到以下實施例。

圖1是現有的大功率熱壓敏元器件DIP安裝結構示意圖；

圖2是現有的大功率熱壓敏元器件貼片安裝結構示意圖；

圖3是現有的大功率熱壓敏元器件貼片安裝結構示意圖；

圖4是現有的大功率熱壓敏元器件貼片安裝結構示意圖；

圖5是本實用新型提供的凸臺式貼片安裝熱壓敏電阻第一實施例結構示意圖；

圖6是本實用新型提供的凸臺式貼片安裝熱壓敏電阻第二實施例結構示意圖；

圖7是本實用新型提供的凸臺式貼片安裝熱壓敏電阻結構示意圖；

圖8是本實用新型提供的凸臺式貼片安裝熱壓敏電阻結構示意圖；

圖9是本實用新型提供的凸臺式貼片安裝熱壓敏電阻結構示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚明了，下面結合具體實施方式并參照附圖，對本實用新型進一步詳細說明。應該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本實用新型的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結構和技術的描述，以避免不必要地混淆本實用新型的概念。