[實用新型]一種凸臺式貼片安裝熱壓敏電阻

有效

• 申請號: 201920783101.9
• 申請日: 2019-05-28
• 公開（公告）號: CN210223687U
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 隋中勤
• 申請（專利權）人: 東莞為勤電子有限公司
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00;H01C1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種凸臺式貼片安裝熱壓敏電阻，包括封裝外殼(1)及內部封裝的熱壓敏電阻(4)，其特征在于，所述熱壓敏電阻(4)兩面分別耦聯有導線(3)的第一末端，每一所述導線(3)的第一末端折彎成預設形狀，兩根所述導線(3)的第二末端伸出所述封裝外殼(1)并折彎成預設結構，其中一個所述導線(3)的第一末端與所述封裝外殼(1)內壁之間設置有銅片(5)，且與所述銅片(5)相鄰的所述封裝外殼(1)的外表面設置有安裝平臺(2)。

2.根據權利要求1所述的凸臺式貼片安裝熱壓敏電阻，其特征在于，所述預設形狀為U字形。

3.根據權利要求1所述的凸臺式貼片安裝熱壓敏電阻，其特征在于，所述導線(3)的第一末端焊接于所述熱壓敏電阻(4)上。

4.根據權利要求1所述的凸臺式貼片安裝熱壓敏電阻，其特征在于，每一所述導線(3)第一末端與所述熱壓敏電阻(4)之間設置有電極(6)。

5.根據權利要求4所述的凸臺式貼片安裝熱壓敏電阻，其特征在于，所述導線(3)的第一末端焊接于所述電極(6)上。

6.根據權利要求1所述的凸臺式貼片安裝熱壓敏電阻，其特征在于，所述銅片(5)電流焊接固定于所述導線(3)第一末端處。

7.根據權利要求1所述的凸臺式貼片安裝熱壓敏電阻，其特征在于，所述預設結構為表面貼結構或通孔貼裝結構。

8.根據權利要求1所述的凸臺式貼片安裝熱壓敏電阻，其特征在于，所述安裝平臺(2)于所述封裝外殼(1)的外表面上水平延伸形成。