[實(shí)用新型]電路板組件及終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920782163.8
• 申請(qǐng)日: 2019-05-28
• 公開（公告）號(hào): CN210157458U
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄔彥杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 維沃移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;安利霞

本實(shí)用新型公開了一種電路板組件及終端，所述電路板組件包括：第一電路板；與所述第一電路板電氣連接的第二電路板；設(shè)置于所述第一電路板和所述第二電路板之間的架板組件；所述架板組件包括散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)的第一端與所述第一電路板連接，所述散熱結(jié)構(gòu)的第二端與所述第二電路板連接。本實(shí)用新型的實(shí)施例，通過在所述電路板組件的兩層主板之間的架板組件內(nèi)，設(shè)置所述散熱結(jié)構(gòu)，在所述電路板組件的第一電路板發(fā)熱嚴(yán)重時(shí)，通過所述散熱結(jié)構(gòu)，可以迅速將熱量傳遞至第二電路板，然后通過終端的中框或者殼體散熱，能夠?qū)崃烤鶆蚧ＷC終端不會(huì)在某一個(gè)區(qū)域溫度過高，且散熱速度較快。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板組件及終端。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，5G通信技術(shù)開始在手機(jī)及通信電子設(shè)備上普及。5G通信模塊會(huì)顯著增加電子元器件的數(shù)量以及布板面積，所以堆疊式主板的結(jié)構(gòu)形式應(yīng)運(yùn)而生。堆疊式主板占用的空間更小，為終端內(nèi)部留下更多的空間，以容納更大的電池，帶來更好的續(xù)航水平。但是堆疊式主板的一個(gè)明顯的缺點(diǎn)就是散熱較差，因?yàn)閮蓪又靼迳系碾娮悠骷际前l(fā)熱源，而上層板基本被架空；當(dāng)兩層主板同時(shí)工作時(shí)，大量的熱量會(huì)堆積在堆疊區(qū)域，造成終端局部發(fā)熱嚴(yán)重。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種電路板組件及終端，以解決終端主板發(fā)熱嚴(yán)重的問題。

第一方面，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種電路板組件，包括：

第一電路板；

與所述第一電路板電氣連接的第二電路板；

設(shè)置于所述第一電路板和所述第二電路板之間的架板組件；

所述架板組件包括散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)的第一端與所述第一電路板連接，所述散熱結(jié)構(gòu)的第二端與所述第二電路板連接。

第二方面，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種終端，包括中框，還包括上述的電路板組件；

所述第二電路板與所述中框貼合連接。

這樣，本實(shí)用新型的上述方案，通過在所述電路板組件的兩層主板之間的架板組件內(nèi)，設(shè)置所述散熱結(jié)構(gòu)，在所述電路板組件的第一電路板發(fā)熱嚴(yán)重時(shí)，通過所述散熱結(jié)構(gòu)，可以迅速將熱量傳遞至第二電路板，然后通過終端的中框或者殼體散熱，能夠?qū)崃烤鶆蚧ＷC終端不會(huì)在某一個(gè)區(qū)域溫度過高，且散熱速度較快。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1表示本實(shí)用新型實(shí)施例的電路板組件的側(cè)視圖；

圖2表示所述散熱結(jié)構(gòu)為熱管時(shí)電路板組件的側(cè)視圖；

圖3表示所述散熱結(jié)構(gòu)為熱管時(shí)電路板組件的俯視圖；

圖4表示所述散熱結(jié)構(gòu)為均熱板時(shí)電路板組件的側(cè)視圖；

圖5表示所述散熱結(jié)構(gòu)為均熱板時(shí)電路板組件的俯視圖。

附圖標(biāo)記說明：1、第一電路板，2、第二電路板，3、架板組件，31、散熱結(jié)構(gòu)，32、架板本體，33、信號(hào)層。

具體實(shí)施方式

下面將參照附圖更詳細(xì)地描述本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例。雖然附圖中顯示了本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例，然而應(yīng)當(dāng)理解，可以以各種形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型而不應(yīng)被這里闡述的實(shí)施例所限制。相反，提供這些實(shí)施例是為了能夠更透徹地理解本實(shí)用新型，并且能夠?qū)⒈緦?shí)用新型的范圍完整的傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。