[實(shí)用新型]電路板組件及終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920782163.8
• 申請(qǐng)日: 2019-05-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210157458U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-03-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄔彥杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 維沃移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;安利霞

1.一種電路板組件，其特征在于，包括：

第一電路板(1)；

與所述第一電路板(1)電氣連接的第二電路板(2)；

設(shè)置于所述第一電路板(1)和所述第二電路板(2)之間的架板組件(3)；

所述架板組件(3)包括散熱結(jié)構(gòu)(31)，所述散熱結(jié)構(gòu)(31)的第一端與所述第一電路板(1)連接，所述散熱結(jié)構(gòu)(31)的第二端與所述第二電路板(2)連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第一電路板(1)上設(shè)置有具有第一功能的第一電子器件；

所述第二電路板(2)上設(shè)置有具有第二功能的第二電子器件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述架板組件(3)還包括架板本體(32)；

所述架板本體(32)的第一表面與所述第一電路板(1)連接，所述架板本體(32)的第二表面與所述第二電路板(2)連接；

所述第一表面和所述第二表面為相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板組件，其特征在于，所述架板組件(3)還包括信號(hào)層(33)，所述信號(hào)層(33)內(nèi)設(shè)置有用于連接所述第一電路板(1)和所述第二電路板的導(dǎo)線。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)(31)設(shè)置在所述架板本體(32)內(nèi)部，且所述散熱結(jié)構(gòu)(31)與所述架板本體(32)為一體結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)(31)和所述架板本體(32)間隔設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)(31)圍繞所述架板本體(32)的外側(cè)壁設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求5至7任一項(xiàng)所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)(31)為熱管。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)(31)為均熱板。

10.一種終端，包括中框，其特征在于，還包括如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的電路板組件；

所述第二電路板(2)與所述中框貼合連接。