[實用新型]多功能集成式傳感器

有效

• 申請號: 201920781278.5
• 申請日: 2019-05-27
• 公開（公告）號: CN210165988U
• 公開（公告）日: 2020-03-20
• 發明（設計）人: 楊軍偉;王德信;付亞林;潘新超;邱文瑞
• 申請（專利權）人: 青島歌爾智能傳感器有限公司
• 主分類號: G01D21/02
• 分類號: G01D21/02;G01D11/24
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 王迎;袁文婷

本實用新型提供一種多功能集成式傳感器，包括基板及與基板形成封裝結構的外殼；在基板上并排設置有收容在封裝結構內的氣壓傳感器和慣性傳感器；并且，在封裝結構內填充有包裹氣壓傳感器和慣性傳感器的防水膠。利用上述實用新型，能夠在減小產品整體尺寸的同時，提高產品的集成化和防水性能。

技術領域

本實用新型涉及傳感器技術領域，更為具體地，涉及一種多功能集成式傳感器。

背景技術

隨著手機、手表、手環、耳機等消費類電子產品防水性能的逐步提高以及消費者對整機產品“輕、薄、短、小”的要求，這類產品的核心零部件-傳感器也朝著小型化、集成化和高防水等級的方向發展。

目前，氣壓傳感器和慣性傳感器作為手機、手表等消費類電子產品的標配器件，將慣性傳感器和防水氣壓傳感集成封裝，不僅有利于產品的信息采集，還能實現傳感器功能的多樣化。而現在的傳感器應用方案，僅能實現氣壓傳感器的防水功能，而慣性傳感器仍采用獨立的封裝形式，容易導致產品整體尺寸較大，不利于產品小型化的發展。

可知，如何將氣壓傳感器和慣性傳感器封裝在同一較小的空間內，實現集成化、多功能、低成本以及高防水性能的傳感器產品是目前需要解決的一個技術問題。

實用新型內容

鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種多功能傳感器，以解決目前傳感器產品集成度低、防水效果差，影響產品適用范圍及性能的問題。

本實用新型提供的多功能集成式傳感器，包括基板及與基板形成封裝結構的外殼；在基板上并排設置有收容在封裝結構內的氣壓傳感器和慣性傳感器；并且，在封裝結構內填充有包裹氣壓傳感器和慣性傳感器的防水膠。

此外，優選的結構是，基板包括第一銅層、第二銅層及位于第一銅層和第二銅層之間的介質層；氣壓傳感器和慣性傳感器均貼裝在第一銅層上。

此外，優選的結構是，在第一銅層上設置有鈍化層，氣壓傳感器和慣性傳感器相互間隔貼裝在鈍化層上。

此外，優選的結構是，鈍化層為金屬氧化物層或者絕緣介質層。

此外，優選的結構是，氣壓傳感器包括氣壓傳感器MEMS芯片和氣壓傳感器ASIC芯片；氣壓傳感器ASIC芯片貼裝在鈍化層上，氣壓傳感器MEMS芯片貼裝在氣壓傳感器ASIC芯片上。

此外，優選的結構是，氣壓傳感器ASIC芯片與基板通過金線電氣連接；氣壓傳感器MEMS芯片和氣壓傳感器ASIC芯片通過金線電氣連接。

此外，優選的結構是，慣性傳感器包括慣性傳感器MEMS芯片和慣性傳感器ASIC芯片；慣性傳感器ASIC芯片貼裝在鈍化層上，慣性傳感器MEMS芯片貼裝在慣性傳感器ASIC芯片上。

此外，優選的結構是，慣性傳感器ASIC芯片與基板通過金線電氣連接；慣性傳感器MEMS芯片和慣性傳感器ASIC芯片通過金線電氣連接。

此外，優選的結構是，基板為硅玻璃板、金屬板或者PCB。

此外，優選的結構是，外殼通過錫膏與基板焊接密封。

從上面的技術方案可知，本實用新型的多功能集成式傳感器，在基板上并排設置收容在封裝結構內的氣壓傳感器和慣性傳感器，并在封裝結構內填充包裹氣壓傳感器和慣性傳感器的防水膠，能夠將氣壓傳感器和慣性傳感器封裝在同一較小的空間內，實現集成化、多功能、低成本以及高防水性能的傳感器產品。

附圖說明

通過參考以下結合附圖的說明，并且隨著對本實用新型的更全面理解，本實用新型的其它目的及結果將更加明白及易于理解。在附圖中：

圖1為根據本實用新型實施例的多功能集成式傳感器的剖面結構示意圖。