[實用新型]多功能集成式傳感器

有效

• 申請號: 201920781278.5
• 申請日: 2019-05-27
• 公開（公告）號: CN210165988U
• 公開（公告）日: 2020-03-20
• 發明（設計）人: 楊軍偉;王德信;付亞林;潘新超;邱文瑞
• 申請（專利權）人: 青島歌爾智能傳感器有限公司
• 主分類號: G01D21/02
• 分類號: G01D21/02;G01D11/24
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 王迎;袁文婷

1.一種多功能集成式傳感器，包括基板及與所述基板形成封裝結構的外殼；其特征在于，

在所述基板上并排設置有收容在所述封裝結構內的氣壓傳感器和慣性傳感器；并且，

在所述封裝結構內填充有包裹所述氣壓傳感器和慣性傳感器的防水膠。

2.如權利要求1所述的多功能集成式傳感器，其特征在于，

所述基板包括第一銅層、第二銅層及位于所述第一銅層和所述第二銅層之間的介質層；

所述氣壓傳感器和所述慣性傳感器均貼裝在所述第一銅層上。

3.如權利要求2所述的多功能集成式傳感器，其特征在于，

在所述第一銅層上設置有鈍化層，所述氣壓傳感器和所述慣性傳感器相互間隔貼裝在所述鈍化層上。

4.如權利要求3所述的多功能集成式傳感器，其特征在于，

所述鈍化層為金屬氧化物層或者絕緣介質層。

5.如權利要求3所述的多功能集成式傳感器，其特征在于，

所述氣壓傳感器包括氣壓傳感器MEMS芯片和氣壓傳感器ASIC芯片；

所述氣壓傳感器ASIC芯片貼裝在所述鈍化層上，所述氣壓傳感器MEMS芯片貼裝在所述氣壓傳感器ASIC芯片上。

6.如權利要求5所述的多功能集成式傳感器，其特征在于，

所述氣壓傳感器ASIC芯片與所述基板通過金線電氣連接；

所述氣壓傳感器MEMS芯片和所述氣壓傳感器ASIC芯片通過金線電氣連接。

7.如權利要求3所述的多功能集成式傳感器，其特征在于，

所述慣性傳感器包括慣性傳感器MEMS芯片和慣性傳感器ASIC芯片；

所述慣性傳感器ASIC芯片貼裝在所述鈍化層上，所述慣性傳感器MEMS芯片貼裝在所述慣性傳感器ASIC芯片上。

8.如權利要求7所述的多功能集成式傳感器，其特征在于，

所述慣性傳感器ASIC芯片與所述基板通過金線電氣連接；

所述慣性傳感器MEMS芯片和所述慣性傳感器ASIC芯片通過金線電氣連接。

9.如權利要求1所述的多功能集成式傳感器，其特征在于，

所述基板為硅玻璃板、金屬板或者PCB。

10.如權利要求1所述的多功能集成式傳感器，其特征在于，

所述外殼通過錫膏與所述基板焊接密封。