[實用新型]一種高導熱雙面覆銅板

有效

• 申請號: 201920774617.7
• 申請日: 2019-05-23
• 公開（公告）號: CN209592026U
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 楊曉戰
• 申請（專利權）人: 深圳思睿辰新材料有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/367;H01L21/48
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 彭西洋;謝亮

1.一種高導熱雙面覆銅板，其特征在于，包括第一陶瓷覆銅板、以及設置在第一陶瓷覆銅板正下方的第二陶瓷覆銅板；所述第一陶瓷覆銅板包括由上而下設置的一第一銅層加厚層、一第一預金屬化銅層、一第一氮化鋁陶瓷層、一下表面呈凹狀金屬加工層；所述第二陶瓷覆蓋板包括由上而下設置的一上表面呈凸狀金屬加工層、一第二氮化鋁陶瓷層、一第二預金屬化銅層、一第二銅層加厚層；所述第一陶瓷覆銅板與第二陶瓷覆銅板疊加，對應的凹狀金屬加工層與凸狀金屬加工層的凹凸處對應咬合在一起。

2.根據權利要求1所述的高導熱雙面覆銅板，其特征在于，所述第一銅層加厚層與第二銅層加厚層的厚度為2～10μm。

3.根據權利要求1所述的高導熱雙面覆銅板，其特征在于，所述凹狀金屬加工層的凹處與凸狀金屬加工層的凸處一一對應，數量均為七個。

4.根據權利要求1所述的高導熱雙面覆銅板，其特征在于，所述第一銅層加厚層與第二銅層加厚層、第一預金屬化銅層與第二預金屬化銅層、第一氮化鋁陶瓷層與第二氮化鋁陶瓷層以凹狀金屬加工層與凸狀金屬加工層咬合后二者的中心呈對稱設置。