[實用新型]一種高導熱雙面覆銅板

有效

• 申請號: 201920774617.7
• 申請日: 2019-05-23
• 公開（公告）號: CN209592026U
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 楊曉戰
• 申請（專利權）人: 深圳思睿辰新材料有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/367;H01L21/48
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 彭西洋;謝亮

本實用新型公開一種高導熱雙面覆銅板，包括第一陶瓷覆銅板、以及設置在第一陶瓷覆銅板正下方的第二陶瓷覆銅板；所述第一陶瓷覆銅板包括由上而下設置的一第一銅層加厚層、一第一預金屬化銅層、一第一氮化鋁陶瓷層、一下表面呈凹狀金屬加工層；所述第二陶瓷覆蓋板包括由上而下設置的一上表面呈凸狀金屬加工層、一第二氮化鋁陶瓷層、一第二預金屬化銅層、一第二銅層加厚層；所述第一陶瓷覆銅板與第二陶瓷覆銅板疊加，對應的凹狀金屬加工層與凸狀金屬加工層的凹凸處對應咬合在一起。本實用新型得到一種結合強度高、不易變形的高導熱雙面覆銅板。

技術領域

本實用新型涉及大功率散熱材料技術領域，特別涉及一種高導熱雙面覆銅板。

背景技術

高壓大功率模塊所產生的熱量主要是通過陶瓷覆銅板傳導到外殼而散發到外界，因此陶瓷覆銅板是電力電子領域功率模塊封裝的不可或缺的關鍵基礎材料。目前一些覆蓋銅板容易變形，結合度比較差，常常給人們帶來一些困擾。

實用新型內容

針對現有技術存在的問題，本實用新型提供一種高導熱雙面覆銅板。

為了實現上述目的，本實用新型技術方案如下：

一種高導熱雙面覆銅板，包括第一陶瓷覆銅板、以及設置在第一陶瓷覆銅板正下方的第二陶瓷覆銅板；所述第一陶瓷覆銅板包括由上而下設置的一第一銅層加厚層、一第一預金屬化銅層、一第一氮化鋁陶瓷層、一下表面呈凹狀金屬加工層；所述第二陶瓷覆蓋板包括由上而下設置的一上表面呈凸狀金屬加工層、一第二氮化鋁陶瓷層、一第二預金屬化銅層、一第二銅層加厚層；所述第一陶瓷覆銅板與第二陶瓷覆銅板疊加，對應的凹狀金屬加工層與凸狀金屬加工層的凹凸處對應咬合在一起。

較佳地，所述第一銅層加厚層與第二銅層加厚層的厚度為2～10μm。

較佳地，所述凹狀金屬加工層的凹處與凸狀金屬加工層的的凸處一一對應，數量均為七個。

較佳地，所述第一銅層加厚層與第二銅層加厚層、第一預金屬化銅層與第二預金屬化銅層、第一氮化鋁陶瓷層與第二氮化鋁陶瓷層以凹狀金屬加工層與凸狀金屬加工層咬合后二者的中心呈對稱設置。

采用本實用新型的技術方案，具有以下有益效果：本實用新型在氮化鋁銅層表面加工呈：“凹”“凸”狀，凹凸部分咬合在一起，得到一種結合強度高、不易變形(該結構在一定程度上能緩解其變形)的高導熱雙面覆銅板。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例，對本實用新型進一步說明。

參照圖1，本實用新型通過一種高導熱雙面覆銅板，包括第一陶瓷覆銅板、以及設置在第一陶瓷覆銅板正下方的第二陶瓷覆銅板；所述第一陶瓷覆銅板包括由上而下設置的一第一銅層加厚層1、一第一預金屬化銅層2、一第一氮化鋁陶瓷層3、一下表面呈凹狀金屬加工層4；所述第二陶瓷覆蓋板包括由上而下設置的一上表面呈凸狀金屬加工層5、一第二氮化鋁陶瓷層6、一第二預金屬化銅層7、一第二銅層加厚層8；所述第一陶瓷覆銅板與第二陶瓷覆銅板疊加，對應的凹狀金屬加工層4與凸狀金屬加工層5的凹凸處對應咬合在一起。

所述第一銅層加厚層1與第二銅層加厚層8的厚度為2～10μm。

所述凹狀金屬加工層4的凹處與凸狀金屬加工層5的的凸處一一對應，數量均為七個。

所述第一銅層加厚層1與第二銅層加厚層8、第一預金屬化銅層2與第二預金屬化銅層7、第一氮化鋁陶瓷層3與第二氮化鋁陶瓷層6以凹狀金屬加工層4與凸狀金屬加工層5咬合后二者的中心呈對稱設置。

所述高導熱雙面覆銅板的制備工藝：

步驟一：首先在氮化鋁陶瓷上利用真空磁控濺射覆上薄層銅，再利用化學鍍等方法進行加厚；