[實用新型]一種半導體元器件3D檢測機

有效

• 申請號: 201920763913.7
• 申請日: 2019-05-26
• 公開（公告）號: CN210073771U
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 凌永康;杜良輝;孫國標
• 申請（專利權）人: 江蘇壹度科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/677
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及半導體設備技術領域，具體為一種半導體元器件3D檢測機，包括箱體，箱體的內設有底板，底板的上表面設置有兩個傳動裝置，箱體的前表面設有U形支架，U形支架的兩個水平端之間設有支撐桿，支撐桿的頂端設有調節座，支撐桿的底端設有套環。本實用新型通過在箱體內的底板上設有傳動裝置，便于將半導體元器件的輸送檢測，提高檢測精度，此外，在箱體的前表面安裝有U形支架，U形支架上設有支撐桿，調節座上的穿孔穿過支撐桿，通過穿孔在支撐桿上上下移動，便于調節座高度的固定，支撐架通過第二轉軸轉動，便于調節顯示屏的轉向，解決半導體元器件3D檢測機不便于半導體元件的輸送和不便于調節顯示屏的高度及轉向的問題。

技術領域

本實用新型涉及半導體設備技術領域，具體為一種半導體元器件3D檢測機。

背景技術

半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。

目前，在半導體的生產過程中，需要對半導體元器件進行3D檢測，便于將存在瑕疵的產品篩選出來，但是現有的半導體元器件3D檢測機在使用時，不便于半導體元件的輸送，降低檢測的精確度，同時，3D檢測機的顯示屏不便于調節高度和轉向，不適用于不同的身高的技術人員使用需求。鑒于此，我們提出一種半導體元器件3D檢測機。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體元器件3D檢測機，以解決上述背景技術中提出的半導體元器件3D檢測機不便于半導體元件的輸送和不便于調節顯示屏的高度及轉向的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種半導體元器件3D檢測機，包括箱體，所述箱體的后表面設有箱門，所述箱門與所述箱體的連接處設有鉸鏈，所述箱門通過所述鉸鏈與所述箱體鉸接，所述箱體的下表面四角均設置有支撐腳，所述箱體的內設有底板，所述底板的一側緊密焊接有兩個固定塊，所述固定塊上設有固定螺栓，所述固定塊通過所述固定螺栓與所述箱體的內壁固定連接，所述底板的上表面設有L形支架，所述L形支架的豎直端與所述底板的上表面緊密焊接，所述L形支架的水平端設有第一通孔，所述L形支架上安裝有氣缸，所述氣缸伸出所述第一通孔的一端安裝有3D相機，所述底板的上表面一端設有兩個圓孔，所述底板的上表面另一端緊密焊接有第一轉軸，所述底板的上表面位于兩個所述圓孔的位置處均設置有傳動裝置，所述傳動裝置包括主動輪和從動輪，所述主動輪和所述從動輪之間設有傳動帶，所述傳動帶上設有若干個凸起，所述底板的下表面設有兩個電機，所述電機的輸出端穿過所述圓孔的一端與所述主動輪緊密焊接，所述從動輪通過所述第一轉軸與所述底板轉動連接，兩個所述傳動裝置之間設有置物板，所述置物板的下表面緊密粘接有夾塊，所述夾塊的兩側均設置有若干個卡槽。

作為本實用新型的優選，所述夾塊位于兩個所述傳動帶之間，所述凸起通過所述卡槽與所述夾塊卡接配合。

作為本實用新型的優選，所述電機上緊密焊接有圓環，所述圓環的兩側均設置有第一螺栓，所述圓環通過所述第一螺栓與所述底板的下表面固定連接。

作為本實用新型的優選，所述箱體的前表面設有U形支架，所述U形支架的豎直端設有若干個第二通孔，所述第二通孔內設有安裝螺栓，所述U形支架通過所述安裝螺栓與所述箱體的前表面固定連接，所述U形支架的兩個水平端之間緊密焊接有支撐桿，所述支撐桿的頂端設有調節座，所述調節座的一端設有穿孔，所述調節座的一側設有螺孔，所述螺孔與所述穿孔連通，所述螺孔內設有限位螺栓，所述調節座的另一端緊密焊接有第二轉軸，所述第二轉軸上設有支撐架，所述支撐架的一端設有顯示屏，所述支撐桿的底端設有套環，所述套環上緊密焊接有轉動座，所述轉動座上設有第三轉軸，所述轉動座上設有連接頭，所述連接頭的一端設有第三通孔，所述連接頭的另一端緊密焊接有托板，所述托板上設有凹槽。