[實用新型]一種半導體元器件3D檢測機

有效

• 申請號: 201920763913.7
• 申請日: 2019-05-26
• 公開（公告）號: CN210073771U
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 凌永康;杜良輝;孫國標
• 申請（專利權）人: 江蘇壹度科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/677
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體元器件3D檢測機，包括箱體(1)，其特征在于：所述箱體(1)的后表面設有箱門(11)，所述箱門(11)與所述箱體的連接處設有鉸鏈(111)，所述箱門(11)通過所述鉸鏈(111)與所述箱體(1)鉸接，所述箱體(1)的下表面四角均設置有支撐腳(12)，所述箱體(1)的內設有底板(2)，所述底板(2)的一側緊密焊接有兩個固定塊(21)，所述固定塊(21)上設有固定螺栓(211)，所述固定塊(21)通過所述固定螺栓(211)與所述箱體(1)的內壁固定連接，所述底板(2)的上表面設有L形支架(22)，所述L形支架(22)的豎直端與所述底板(2)的上表面緊密焊接，所述L形支架(22)的水平端設有第一通孔(221)，所述L形支架(22)上安裝有氣缸(23)，所述氣缸(23)伸出所述第一通孔(221)的一端安裝有3D相機(231)，所述底板(2)的上表面一端設有兩個圓孔(24)，所述底板(2)的上表面另一端緊密焊接有第一轉軸(241)，所述底板(2)的上表面位于兩個所述圓孔(24)的位置處均設置有傳動裝置(3)，所述傳動裝置(3)包括主動輪(31)和從動輪(32)，所述主動輪(31)和所述從動輪(32)之間設有傳動帶(33)，所述傳動帶(33)上設有若干個凸起(331)，所述底板(2)的下表面設有兩個電機(34)，所述電機(34)的輸出端穿過所述圓孔(24)的一端與所述主動輪(31)緊密焊接，所述從動輪(32)通過所述第一轉軸(241)與所述底板(2)轉動連接，兩個所述傳動裝置(3)之間設有置物板(35)，所述置物板(35)的下表面緊密粘接有夾塊(351)，所述夾塊(351)的兩側均設置有若干個卡槽(352)。

2.根據權利要求1所述的半導體元器件3D檢測機，其特征在于：所述夾塊(351)位于兩個所述傳動帶(33)之間，所述凸起(331)通過所述卡槽(352)與所述夾塊(351)卡接配合。

3.根據權利要求1所述的半導體元器件3D檢測機，其特征在于：所述電機(34)上緊密焊接有圓環(341)，所述圓環(341)的兩側均設置有第一螺栓(342)，所述圓環(341)通過所述第一螺栓(342)與所述底板(2)的下表面固定連接。

4.根據權利要求1所述的半導體元器件3D檢測機，其特征在于：所述箱體(1)的前表面設有U形支架(4)，所述U形支架(4)的豎直端設有若干個第二通孔(41)，所述第二通孔(41)內設有安裝螺栓(411)，所述U形支架(4)通過所述安裝螺栓(411)與所述箱體(1)的前表面固定連接，所述U形支架(4)的兩個水平端之間緊密焊接有支撐桿(42)，所述支撐桿(42)的頂端設有調節座(5)，所述調節座(5)的一端設有穿孔(51)，所述調節座(5)的一側設有螺孔(52)，所述螺孔(52)與所述穿孔(51)連通，所述螺孔(52)內設有限位螺栓(521)，所述調節座(5)的另一端緊密焊接有第二轉軸(53)，所述第二轉軸(53)上設有支撐架(54)，所述支撐架(54)的一端設有顯示屏(55)，所述支撐桿(42)的底端設有套環(6)，所述套環(6)上緊密焊接有轉動座(61)，所述轉動座(61)上設有第三轉軸(611)，所述轉動座(61)上設有連接頭(62)，所述連接頭(62)的一端設有第三通孔(621)，所述連接頭(62)的另一端緊密焊接有托板(63)，所述托板(63)上設有凹槽(631)。

5.根據權利要求4所述的半導體元器件3D檢測機，其特征在于：所述支撐架(54)的一端緊密焊接有圓盤(541)，所述圓盤(541)上設有若干個第二螺栓(542)，所述圓盤(541)通過所述第二螺栓(542)與所述顯示屏(55)固定連接。

6.根據權利要求4所述的半導體元器件3D檢測機，其特征在于：所述穿孔(51)的直徑與所述支撐桿(42)的直徑相適配，所述調節座(5)通過所述穿孔(51)與所述支撐桿(42)套接配合，所述限位螺栓(521)通過所述螺孔(52)與所述調節座(5)螺紋連接。