[實用新型]一種封裝多芯片的光模塊結構

有效

• 申請號: 201920746537.0
• 申請日: 2019-05-22
• 公開（公告）號: CN209785936U
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發明（設計）人: 鄧政光
• 申請（專利權）人: 四川光發科技有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/552;G02B6/42
• 代理公司: 51268 成都虹盛匯泉專利代理有限公司
• 代理人: 劉冬靜

1.一種封裝多芯片的光模塊結構，其特征在于，包括：上殼體、下殼體以及設置在兩者之間的元器件，所述上殼體和下殼體相扣形成具有內部空間的整體模塊，整體模塊的一端具有元件孔，整體模塊的另一端具有連接槽，下殼體包括殼體基座、器件座、卡塊、芯片槽體、芯片接塊、芯片彈性針和鎖緊塊，殼體基座的頂部形成框狀，器件座和鎖緊塊設置在殼體基座內，卡塊連接器件座，芯片槽體設置在殼體基座內且具有多個裝載芯片的矩形空間，芯片接塊固定在矩形空間內，芯片彈性針連接在芯片接塊。

2.根據權利要求1所述的一種封裝多芯片的光模塊結構，其特征在于，所述元器件卡在下殼體的頂部時，多個芯片彈性針正好與芯片的觸點接觸，芯片槽體的頂部與元器件的底部緊密貼合。

3.根據權利要求2所述的一種封裝多芯片的光模塊結構，其特征在于，所述芯片槽體形成格子狀，相鄰矩形空間相互間隔且互不影響，所述芯片槽體的高度大于鎖緊塊。

4.根據權利要求3所述的一種封裝多芯片的光模塊結構，其特征在于，所述器件座設置有卡入卡塊的卡槽，所述器件座的頂部設有半圓柱形的槽，所述卡塊的底部具有半圓形柱形的槽，卡塊和器件座相互匹配卡緊后形成圓柱形的通孔。

5.根據權利要求2所述的一種封裝多芯片的光模塊結構，其特征在于，所述元器件包括圓筒器件、PCB板和屏蔽罩，所述圓筒器件連接PCB板，所述屏蔽罩將圓筒器件與PCB板的接線連接處罩住。

6.根據權利要求5所述的一種封裝多芯片的光模塊結構，其特征在于，所述PCB板設置有用于固定的鎖緊孔，鎖緊孔位置與鎖緊塊相對，所述PCB板和鎖緊塊固定時，所述PCB板的底部將芯片槽體的矩形空間間隔地封住。

7.根據權利要求6所述的一種封裝多芯片的光模塊結構，其特征在于，所述上殼體設置有用于固定的鎖緊孔，所述鎖緊塊設置有鎖緊孔，螺釘通過鎖緊孔將上殼體、元器件和下殼體相互固定形成整體。

8.根據權利要求5所述的一種封裝多芯片的光模塊結構，其特征在于，所述上殼體和下殼體相扣時，所述圓筒器件卡在元件孔，所述PCB板的尾端與連接槽對接，所述連接槽內設有用于插入連接的條狀插口。