[實用新型]一種封裝多芯片的光模塊結構

有效

• 申請號: 201920746537.0
• 申請日: 2019-05-22
• 公開（公告）號: CN209785936U
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發明（設計）人: 鄧政光
• 申請（專利權）人: 四川光發科技有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/552;G02B6/42
• 代理公司: 51268 成都虹盛匯泉專利代理有限公司
• 代理人: 劉冬靜

本實用新型公開了一種封裝多芯片的光模塊結構，其包括上殼體、下殼體以及設置在兩者之間的元器件，上殼體和下殼體相扣形成具有內部空間的整體模塊，整體模塊的一端具有元件孔，整體模塊的另一端具有連接槽，下殼體包括殼體基座、器件座、卡塊、芯片槽體、芯片接塊、芯片彈性針和鎖緊塊，元器件包括圓筒器件、PCB板和屏蔽罩，芯片槽體具有安裝多個芯片的空間，PCB板將芯片槽體的空間封閉并通過空間形成的相互間隔的多個格子；該光模塊結構能夠同時容納多個芯片，該光模塊結構能夠保證光模塊轉換信號的同時，減少外界對光模塊的干擾，保證穩定的信號傳輸，增強了光模塊的處理效率。

技術領域

本實用新型涉及光模塊通訊技術領域，具體而言，涉及一種封裝多芯片的光模塊結構。

背景技術

光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件。光模塊的發送端把電信號轉換為光信號，接收端把光信號轉換為電信號。光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網路界面轉換器等。

隨著光通信行業的不斷發展，在傳統光模塊不能滿足高速傳輸(如40G光傳輸)的情況下，并行光通信技術為解決40/100G光傳輸提供了有效而又節約成本的方案。隨著并行光模塊技術的發展，傳輸能力的提高，并行光模塊的應用越來越廣，現常用于40/100G以太網傳輸。

光模塊已經開始運用到各種數字光通信系統中，要求光模塊具有保密性、抗干擾性、高速率等，現有技術的光模塊其容納芯片的數量有限，不能通過一個模塊增大光纖連接量，擴大光模塊的信號處理效率。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種封裝多芯片的光模塊結構，其能夠同時容納多個芯片，該光模塊結構能夠保證光模塊轉換信號的同時，減少外界對光模塊的干擾，保證穩定的信號傳輸，增強了光模塊的處理效率。

本實用新型的實施例是這樣實現的：

一種封裝多芯片的光模塊結構，其包括：上殼體、下殼體以及設置在兩者之間的元器件，上殼體和下殼體相扣形成具有內部空間的整體模塊，整體模塊的一端具有元件孔，整體模塊的另一端具有連接槽，下殼體包括殼體基座、器件座、卡塊、芯片槽體、芯片接塊、芯片彈性針和鎖緊塊，殼體基座的頂部形成框狀，器件座和鎖緊塊設置在殼體基座內，卡塊連接器件座，芯片槽體設置在殼體基座內且具有多個裝載芯片的矩形空間，芯片接塊固定在矩形空間內，芯片彈性針連接在芯片接塊。

在本實用新型較佳的實施例中，上述元器件卡在下殼體的頂部時，多個芯片彈性針正好與芯片的觸點接觸，芯片槽體的頂部與元器件的底部緊密貼合。

在本實用新型較佳的實施例中，上述芯片槽體形成格子狀，相鄰矩形空間相互間隔且互不影響，芯片槽體的高度大于鎖緊塊。

在本實用新型較佳的實施例中，上述器件座設置有卡入卡塊的卡槽，器件座的頂部設有半圓柱形的槽，卡塊的底部具有半圓形柱形的槽，卡塊和器件座相互匹配卡緊后形成圓柱形的通孔。

在本實用新型較佳的實施例中，上述元器件包括圓筒器件、PCB板和屏蔽罩，圓筒器件連接PCB板，圓筒器件連接PCB板，屏蔽罩將圓筒器件與PCB板的接線連接處罩住。

在本實用新型較佳的實施例中，上述PCB板設置有用于固定的鎖緊孔，鎖緊孔位置與鎖緊塊相對，PCB板和鎖緊塊固定時，PCB板的底部將芯片槽體的矩形空間間隔地封住。

在本實用新型較佳的實施例中，上述上殼體設置有用于固定的鎖緊孔，鎖緊塊設置有鎖緊孔，螺釘通過鎖緊孔將上殼體、元器件和下殼體相互固定形成整體。

在本實用新型較佳的實施例中，上述上殼體和下殼體相扣時，圓筒器件卡在元件孔，PCB板的尾端與連接槽對接，連接槽內設有用于插入連接的條狀插口。

本實用新型的有益效果是：