[實用新型]一種三防手機散熱器用主板

有效

• 申請號: 201920739490.5
• 申請日: 2019-05-22
• 公開（公告）號: CN209676284U
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 陳良玖;朱撫剛;徐震;晏鋒華
• 申請（專利權）人: 湖南泰達訊科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種三防手機散熱器用主板，其特征在于，包括主板組件(1)、風冷組件(2)和汽化組件(3)，所述主板組件(1)包括主板本體(11)和芯片(14)，所述主板本體(11)的左右兩側分設有散熱部(12)和工作部(13)，所述芯片(14)固定連接于所述主板本體(11)，所述芯片(14)位于所述工作部(13)的上方，

所述風冷組件(2)包括風冷盒(21)、風扇(22)、連接管道(24)、散熱盒(25)、內腔(26)和排扇(27)，所述風冷盒(21)固定連接于所述主板本體(11)，所述風冷盒(21)位于所述散熱部(12)的上表面，所述風扇(22)轉動連接于所述風冷盒(21)，所述風扇(22)位于所述風冷盒(21)的內部，所述風冷盒(21)的內部設置有貫穿孔(23)，所述連接管道(24)固定連接于所述風冷盒(21)，所述連接管道(24)位于所述風冷盒(21)的外側，所述散熱盒(25)固定連接于所述芯片(14)，所述散熱盒(25)位于所述芯片(14)的上表面，所述散熱盒(25)的內部開設有內腔(26)，所述排扇(27)轉動連接于所述散熱盒(25)，所述排扇(27)位于所述內腔(26)的內部，所述內腔(26)的內部盛設有冷凝液(28)，所述散熱盒(25)的上表面開設有插孔(29)，

所述汽化組件(3)包括汽化盒(31)、凸塊(32)和純水(33)，所述凸塊(32)固定連接于所述汽化盒(31)，所述凸塊(32)位于所述汽化盒(31)的下表面，所述汽化盒(31)的內部盛設有純水(33)，所述凸塊(32)插接于所述插孔(29)，所述凸塊(32)位于所述插孔(29)的內部。

2.如權利要求1所述的一種三防手機散熱器用主板，其特征在于，所述插孔(29)和所述凸塊(32)均設置有多個，呈橫縱等距排布。

3.如權利要求1所述的一種三防手機散熱器用主板，其特征在于，所述凸塊(32)與所述插孔(29)相適配，且所述插孔(29)的底端高于所述排扇(27)。

4.如權利要求1所述的一種三防手機散熱器用主板，其特征在于，所述純水(33)占所述汽化盒(31)的內部容積的三分之二，所述汽化盒(31)和所述凸塊(32)的內部相通。

5.如權利要求1所述的一種三防手機散熱器用主板，其特征在于，所述連接管道(24)設置有兩個，且兩個所述連接管道(24)均連通所述風冷盒(21)和所述散熱盒(25)。

6.如權利要求1所述的一種三防手機散熱器用主板，其特征在于，所述內腔(26)設置為圓柱狀，且所述連接管道(24)與之相連通。

7.如權利要求1所述的一種三防手機散熱器用主板，其特征在于，所述貫穿孔(23)設置有多個，環狀分布于所述風冷盒(21)的內部，且所述貫穿孔(23)的直徑小于所述風冷盒(21)的高度。

8.如權利要求1所述的一種三防手機散熱器用主板，其特征在于，所述排扇(27)的扇葉設置為矩形，且靠近所述內腔(26)的內側壁。