[實用新型]一種三防手機散熱器用主板有效
| 申請號: | 201920739490.5 | 申請日: | 2019-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN209676284U | 公開(公告)日: | 2019-11-22 |
| 發明(設計)人: | 陳良玖;朱撫剛;徐震;晏鋒華 | 申請(專利權)人: | 湖南泰達訊科技有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 419500 湖*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱盒 汽化 風冷 主板本體 主板組件 冷凝液 散熱 主板 芯片 本實用新型 風冷組件 快速散熱 連接管道 汽化組件 散熱技術 左右兩側 工作部 散熱部 傳遞 風扇 插孔 手機 凸塊 加熱 接通 | ||
本實用新型屬于散熱技術領域,尤其為一種三防手機散熱器用主板,包括主板組件、風冷組件和汽化組件,所述主板組件包括主板本體和芯片,所述主板本體的左右兩側分設有散熱部和工作部;所述連接管道接通所述散熱盒與所述風冷盒,將所述散熱盒中含有熱量的所述冷凝液傳遞到所述風冷盒中,被所述風冷盒中的所述風扇進行快速的散熱,不含熱量的所述冷凝液再導入到所述散熱盒,同時所述散熱盒上方的所述汽化盒通過所述凸塊與所述散熱盒中的所述插孔進行接觸,從而下方的所述散熱盒將部分熱量也傳遞給上方的所述汽化盒,所述汽化盒中的所述純水加熱進行汽化,用于快速散熱,風冷和汽化兩種方式的組合對所述主板上的芯片產生的熱量進行快速散失。
技術領域
本實用新型屬于散熱技術領域,尤其涉及一種三防手機散熱器用主板。
背景技術
隨著手機等電子產品逐步轉向輕薄化的發展趨勢,我們使用者對我們日常使用的電子設備的要求是越來越高,我們不僅希望有一個輕薄的主機板設計,同時也希望在手機的使用上不會因為長時間的使用而產生熱量。
目前,在對手機主板的散熱上均采用單一的散熱方法,致使散熱效果并不是特別的理想,手機還是有發熱的現象。
實用新型內容
本實用新型提供一種三防手機散熱器用主板,旨在解決在對手機主板的散熱上均采用單一的散熱方法,致使散熱效果并不是特別的理想,手機還是有發熱的現象的問題。
本實用新型是這樣實現的,一種三防手機散熱器用主板,包括主板組件、風冷組件和汽化組件,所述主板組件包括主板本體和芯片,所述主板本體的左右兩側分設有散熱部和工作部,所述芯片固定連接于所述主板本體,所述芯片位于所述工作部的上方,所述風冷組件包括風冷盒、風扇、連接管道、散熱盒、內腔和排扇,所述風冷盒固定連接于所述主板本體,所述風冷盒位于所述散熱部的上表面,所述風扇轉動連接于所述風冷盒,所述風扇位于所述風冷盒的內部,所述風冷盒的內部設置有貫穿孔,所述連接管道固定連接于所述風冷盒,所述連接管道位于所述風冷盒的外側,所述散熱盒固定連接于所述芯片,所述散熱盒位于所述芯片的上表面,所述散熱盒的內部開設有內腔,所述排扇轉動連接于所述散熱盒,所述排扇位于所述內腔的內部,所述內腔的內部盛設有冷凝液,所述散熱盒的上表面開設有插孔,所述汽化組件包括汽化盒、凸塊和純水,所述凸塊固定連接于所述汽化盒,所述凸塊位于所述汽化盒的下表面,所述汽化盒的內部盛設有純水,所述凸塊插接于所述插孔,所述凸塊位于所述插孔的內部。
優選的,所述插孔和所述凸塊均設置有多個,呈橫縱等距排布。
優選的,所述凸塊與所述插孔相適配,且所述插孔的底端高于所述排扇。
優選的,所述純水占所述汽化盒的內部容積的三分之二,所述汽化盒和所述凸塊的內部相通。
優選的,所述連接管道設置有兩個,且兩個所述連接管道均連通所述風冷盒和所述散熱盒。
優選的,所述內腔設置為圓柱狀,且所述連接管道與之相連通。
優選的,所述貫穿孔設置有多個,環狀分布于所述風冷盒的內部,且所述貫穿孔的直徑小于所述風冷盒的高度。
優選的,所述排扇的扇葉設置為矩形,且靠近所述內腔的內側壁。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:本實用新型的一種三防手機散熱器用主板,通過所述連接管道接通所述散熱盒與所述風冷盒,用將所述散熱盒中含有熱量的所述冷凝液傳遞到所述風冷盒中,被所述風冷盒中的所述風扇進行快速的散熱,不含熱量的所述冷凝液再導入到所述散熱盒,同時所述散熱盒上方的所述汽化盒通過所述凸塊與所述散熱盒中的所述插孔進行接觸,從而下方的所述散熱盒將部分熱量也傳遞給上方的所述汽化盒,所述汽化盒中的所述純水加熱進行汽化,用于快速散熱,風冷和汽化兩種方式的組合對所述主板上的芯片產生的熱量進行快速的散失。
附圖說明
圖1為本實用新型的整體結構示意圖;
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