[實用新型]一種改進型固晶機有效
| 申請號: | 201920734434.2 | 申請日: | 2019-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN209747476U | 公開(公告)日: | 2019-12-06 |
| 發明(設計)人: | 龔文;羅志軍;劉輕舟 | 申請(專利權)人: | 蘇州晶臺光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215600 江蘇省蘇州市張家*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶片 轉動 放置臺 改進型 固晶機 驅動輪 萬向球 工作臺 擺臂 滑軌 頂針 本實用新型 外部控制器 安裝效率 部件放置 固晶裝置 活動安裝 角度轉動 快速安裝 內部固定 內部設置 配合安裝 球形形狀 驅動裝置 擺動 移動 補正 固晶 吸針 配合 驅動 | ||
本實用新型涉及固晶裝置技術領域,且公開了一種改進型固晶機。該改進型固晶機,包括工作臺,工作臺的內部固定安裝有滑軌,滑軌的內部活動安裝有固晶臺。該改進型固晶機,將需要進行操作的部件放置于放置臺后,通過擺臂在放置臺和擴晶片之間快速擺動,通過擴晶片下方設置的頂針和吸針之間的配合,將晶片快速安裝至放置臺上的部件內,隨著擺臂的移動,通過內部設置的驅動裝置的驅動,推動放置臺移動和擴晶片轉動以配合安裝工作,當擴晶片進行轉動時,根據外部控制器的計算,通過第一驅動輪和第二驅動輪的轉動驅使萬向球轉動,再配合萬向球的球形形狀,使擴晶片的角度轉動和補正更加精準,從而提高安裝效率和安裝質量。
技術領域
本實用新型涉及固晶裝置技術領域,具體為一種改進型固晶機。
背景技術
LED固晶機是專業針對LED產品固晶的機型,采用電腦控制,配有CCD圖像傳感系統,先由CCD系統掃描,確定正確路徑,然后輸入設置好的編程程式,輕松按下按鈕,即可實現整個工作流程:先把需要固晶的產品固晶在治具上面,點上紅膠,通過吸咀吸取LED,再把LED固定在產品上面。
現有ASM固晶機都有行程上的局限性,且目前LED行業的新型支架已經超出原有的X工作臺極限行程,且通過新買設備來滿足現有新型支架的生產無疑需要大筆的資金。
實用新型內容
針對現有技術的不足,本實用新型提供了一種改進型固晶機,具備角度轉向和補正更加進準和極限行程可滿足生產需求等優點,解決了現有ASM固晶機在行程上的局限性導致不能滿足加工性能的問題。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種改進型固晶機,包括工作臺,所述工作臺的內部固定安裝有滑軌,所述滑軌的內部活動安裝有固晶臺,所述固晶臺的內部活動安裝有萬向球,所述萬向球的頂部活動安裝有頂針,所述頂針的上方固定安裝有擴晶片,所述萬向球的下方固定安裝有第一驅動輪,所述第一驅動輪的右上方固定安裝有第二驅動輪,所述工作臺的頂部固定安裝有光柵尺,所述光柵尺的一端電性連接有解碼器,所述工作臺的頂部活動安裝有擺臂,所述擺臂的底部固定安裝有吸針,所述光柵尺的上方活動安裝有放置臺。
進一步的,所述放置臺的安裝方向與光柵尺的安裝方向相垂直。
進一步的,所述放置臺的安裝位置位于吸針的正下方。
進一步的,所述擴晶片的形狀為半球體,上述半球體的弧度為五分之一П。
進一步的,所述第一驅動輪活動安裝于萬向球的正下方,所述第一驅動輪的側壁與萬向球的外表面相接觸。
進一步的,所述第二驅動輪的安裝方向垂直于第一驅動輪的安裝方向,所述第二驅動輪的側壁與萬向球的外表面相接觸。
本實用新型的有益效果是:
1、該一種改進型固晶機,將需要進行操作的部件放置于放置臺上后,啟動外部控制器,并輸入工作數值,通過擺臂在放置臺和擴晶片之間快速擺動,通過擴晶片下方設置的頂針和吸針之間的配合,將晶片快速安裝至放置臺上的部件內,隨著擺臂的移動,通過內部設置的驅動裝置的驅動,推動放置臺移動和擴晶片轉動以配合安裝工作,當擴晶片進行轉動時,根據外部控制器的計算,通過第一驅動輪和第二驅動輪的轉動驅使萬向球轉動,再配合萬向球的球形形狀,使擴晶片的角度轉動和補正更加精準,從而提高安裝效率和安裝質量。
2、該一種改進型固晶機,當固晶臺在光柵尺上進行移動,通過加長的光柵尺,再配合調整編碼器,使其與原點反光標,進而加長了X向行程的極限行程,提高了設備的性能。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例描述中或現有技術中所需要使用的附圖作簡單地介紹。
圖1為本實用新型結構示意圖;
圖2為本實用新型固晶臺內部結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





