[實用新型]可承載分片的石墨舟有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920725237.4 | 申請日: | 2019-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN209691734U | 公開(公告)日: | 2019-11-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王博文;孟祥熙;彭澤明 | 申請(專利權(quán))人: | 常州時創(chuàng)能源科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 213300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硅片 安裝孔 兩排 整片 承載 本實用新型 石墨舟 邊長 石墨舟片 陶瓷棒 豎向 安裝卡 分割 串接 平置 豎置 外圍 | ||
本實用新型公開了一種可承載分片的石墨舟,包括:通過兩對平置陶瓷棒串接在一起的一排豎置石墨舟片;石墨舟片設(shè)有:兩排用于安裝卡點的安裝孔;該兩排安裝孔的豎向間距小于硅片的邊長,且該兩排安裝孔的豎向間距不小于硅片邊長的一半;同一排且相鄰的兩個安裝孔,它們的間距為硅片邊長的1/60;同一排中安裝孔的數(shù)量不少于30個;上述兩對陶瓷棒位于該兩排安裝孔的外圍。本實用新型的石墨舟,其既能承載硅片整片,又能承載該硅片整片所分割出的分片。本實用新型石墨舟,其既能承載硅片整片,又能承載該硅片整片所分割出的分片。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及可承載分片的石墨舟。
背景技術(shù)
太陽能電池所用的硅片需要進行鍍膜,且鍍膜時硅片需要由石墨舟承載,石墨舟包括由陶瓷棒串接在一起的一排石墨舟片,且石墨舟片上設(shè)置用于承載硅片的卡點。
隨著太陽能電池技術(shù)的發(fā)展,將硅片整片等分分割為至少兩個分片,可提高太陽組件的效率。但現(xiàn)有石墨舟卡點的位置是根據(jù)硅片整片的形狀來設(shè)計的,故分片需要另外獨立設(shè)計石墨舟,增加了企業(yè)的生產(chǎn)成本。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種可承載分片的石墨舟,其既能承載硅片整片,又能承載該硅片整片所分割出的分片。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供一種可承載分片的石墨舟,所述分片由硅片切割而成,硅片為方片或準方片,且分片為:沿硅片寬度方向?qū)⒐杵琋等分切割而成的分片,N≥2,且N≤6;
所述石墨舟包括:通過兩對平置陶瓷棒串接在一起的一排豎置石墨舟片;各陶瓷棒相互平行;各石墨舟片相互平行,且各石墨舟片沿陶瓷棒的延伸方向依次排列;單個石墨舟片被上述兩對陶瓷棒貫穿,其中一對陶瓷棒分設(shè)于該石墨舟片的頂端橫向兩側(cè),另一對陶瓷棒分設(shè)于該石墨舟片的底端橫向兩側(cè);
所述石墨舟片設(shè)有:兩排用于安裝卡點的安裝孔;同一排中的各個安裝孔沿石墨舟片的橫向等間隔依次設(shè)置,且各安裝孔都為通孔;其中一排安裝孔位于石墨舟片的底部;另一排安裝孔位于石墨舟片的上部;該兩排安裝孔錯位設(shè)置;該兩排安裝孔的豎向間距小于硅片的邊長,且該兩排安裝孔的豎向間距不小于硅片邊長的一半;同一排且相鄰的兩個安裝孔,它們的間距為硅片邊長的1/60;同一排中安裝孔的數(shù)量不少于30個;上述兩對陶瓷棒位于該兩排安裝孔的外圍。
優(yōu)選的,兩排安裝孔的數(shù)量相同。
優(yōu)選的,同一排中安裝孔的數(shù)量為30的整數(shù)倍。
本實用新型的優(yōu)點和有益效果在于:提供一種可承載分片的石墨舟,其既能承載硅片整片,又能承載該硅片整片所分割出的分片。
兩排安裝孔都可安裝卡點,以安裝于石墨舟片底部的卡點為下卡點,以安裝于石墨舟片上部的卡點為上卡點;兩排安裝孔錯位設(shè)置,故上卡點和下卡點一定錯位;
同一排且相鄰的兩個安裝孔,它們的間距為硅片邊長的1/60;使得上卡點和下卡點的水平間距最小可小于硅片邊長的1/60;
分片為長方形,分片的長度即為整片的寬度,單個分片由一個下卡點和一個上卡點承載,可以根據(jù)分片的寬度來確定上卡點和下卡點的水平間距,使上卡點和下卡點的水平間距不大于分片的寬度,且上卡點和下卡點的水平間距不小于分片寬度的一半;
分片豎置插放,且分片的底邊(即分片的一個寬邊)插入下卡點,分片的一豎邊(即分片的一個長邊)插入上卡點。
分片可以是硅片整片所分割出的兩等分分片、三等分分片、四等分分片、五等分分片和六等分分片。
同一排中安裝孔的數(shù)量不少于30個;故上卡點和下卡點的水平間距也可調(diào)整為適于承載硅片整片。
附圖說明
圖1是本實用新型的示意圖。
具體實施方式
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





