[實用新型]可承載分片的石墨舟有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920725237.4 | 申請日： | 2019-05-21 |
| 公開（公告）號： | CN209691734U | 公開（公告）日： | 2019-11-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王博文;孟祥熙;彭澤明 | 申請（專利權(quán)）人： | 常州時創(chuàng)能源科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 213300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 硅片 安裝孔 兩排 整片 承載 本實用新型 石墨舟 邊長 石墨舟片 陶瓷棒 豎向 安裝卡 分割 串接 平置 豎置 外圍 | ||
1.可承載分片的石墨舟，所述分片由硅片切割而成，硅片為方片或準(zhǔn)方片，且分片為：沿硅片寬度方向?qū)⒐杵琋等分切割而成的分片，N≥2，且N≤6；其特征在于：
所述石墨舟包括：通過兩對平置陶瓷棒串接在一起的一排豎置石墨舟片；各陶瓷棒相互平行；各石墨舟片相互平行，且各石墨舟片沿陶瓷棒的延伸方向依次排列；單個石墨舟片被上述兩對陶瓷棒貫穿，其中一對陶瓷棒分設(shè)于該石墨舟片的頂端橫向兩側(cè)，另一對陶瓷棒分設(shè)于該石墨舟片的底端橫向兩側(cè)；
所述石墨舟片設(shè)有：兩排用于安裝卡點的安裝孔；同一排中的各個安裝孔沿石墨舟片的橫向等間隔依次設(shè)置，且各安裝孔都為通孔；其中一排安裝孔位于石墨舟片的底部；另一排安裝孔位于石墨舟片的上部；該兩排安裝孔錯位設(shè)置；該兩排安裝孔的豎向間距小于硅片的邊長，且該兩排安裝孔的豎向間距不小于硅片邊長的一半；同一排且相鄰的兩個安裝孔，它們的間距為硅片邊長的1/60；同一排中安裝孔的數(shù)量不少于30個；上述兩對陶瓷棒位于該兩排安裝孔的外圍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可承載分片的石墨舟，其特征在于，兩排安裝孔的數(shù)量相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可承載分片的石墨舟，其特征在于，同一排中安裝孔的數(shù)量為30的整數(shù)倍。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
