[實(shí)用新型]SIM卡封裝結(jié)構(gòu)及所使用的導(dǎo)線架

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920703048.7
• 申請(qǐng)日: 2019-05-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209560585U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 夏妍妍;王蓉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州震坤科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077;H01L23/495;H01L23/49
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務(wù)所(普通合伙) 11264
• 代理人: 劉俊

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種SIM卡封裝結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)接墊；一連接導(dǎo)線區(qū)，位于多個(gè)接墊之間，連接導(dǎo)線區(qū)包括多個(gè)第一連接導(dǎo)線及多個(gè)第二連接導(dǎo)線；第一連接導(dǎo)線是由相對(duì)應(yīng)的接墊延伸出來(lái)，多個(gè)第二連接導(dǎo)線由相對(duì)應(yīng)的第一連接導(dǎo)線延伸出來(lái)；至少一芯片，位于連接導(dǎo)線區(qū)且由第一連接導(dǎo)線及第二連接導(dǎo)線所承接；多個(gè)引線，芯片由引線電性連接于接墊、第一連接導(dǎo)線及第二連接導(dǎo)線等其中至少一個(gè)；封膠體，包覆于所有構(gòu)件，僅讓接墊的部份區(qū)域露出；所使用的導(dǎo)線架包括多個(gè)接墊及一連接導(dǎo)線區(qū)，多個(gè)接墊位于連接導(dǎo)線區(qū)兩側(cè)，連接導(dǎo)線區(qū)包括多個(gè)第一連接導(dǎo)線及多個(gè)第二連接導(dǎo)線；第一連接導(dǎo)線是由相對(duì)應(yīng)的接墊延伸出來(lái)，多個(gè)第二連接導(dǎo)線由相對(duì)應(yīng)的第一連接導(dǎo)線兩側(cè)延伸出來(lái)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種SIM卡封裝結(jié)構(gòu)的技術(shù)領(lǐng)域，尤其指設(shè)計(jì)一組導(dǎo)線架來(lái)承載芯片，并以構(gòu)成SIM卡封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

常用的用戶身分模塊(Subscriber Identity Module，SIM)，通常稱為「SIM卡」，主要用于儲(chǔ)存用戶身分辨識(shí)數(shù)據(jù)、簡(jiǎn)訊數(shù)據(jù)和電話號(hào)碼的智能芯片卡。如圖1所示，常用SIM卡封裝結(jié)構(gòu)是采用封裝基板方式，于印刷電路板11上設(shè)置多個(gè)芯片12及多個(gè)電子組件14。芯片12及電子組件14數(shù)量及功能依其規(guī)格而定。另外以多個(gè)引線15將印刷電路11上的金屬接墊111與芯片12電性連接。最后由封膠體包覆印刷電路板11，僅讓底部的金屬電性接點(diǎn)外露，然而采用封裝基板制作流程較為復(fù)雜且費(fèi)用昂貴。

實(shí)用新型內(nèi)容

為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的主要目的是提供一種SIM卡封裝結(jié)構(gòu)及所使用的導(dǎo)線架，主要是設(shè)置一導(dǎo)線架來(lái)承載芯片及電子組件，簡(jiǎn)化后續(xù)封裝流程，藉此縮短SIM卡封裝結(jié)構(gòu)開(kāi)發(fā)時(shí)程及降低開(kāi)發(fā)費(fèi)用。

為實(shí)現(xiàn)前述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

本實(shí)用新型的一種SIM卡封裝結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)接墊；一連接導(dǎo)線區(qū)，位于多個(gè)接墊之間，連接導(dǎo)線區(qū)包括多個(gè)第一連接導(dǎo)線及多個(gè)第二連接導(dǎo)線；第一連接導(dǎo)線是由相對(duì)應(yīng)的接墊延伸出來(lái)，多個(gè)第二連接導(dǎo)線由相對(duì)應(yīng)的第一連接導(dǎo)線延伸出來(lái)；至少一芯片，位于連接導(dǎo)線區(qū)且由第一連接導(dǎo)線及第二連接導(dǎo)線所承接；多個(gè)引線，芯片由引線電性連接于接墊、第一連接導(dǎo)線及第二連接導(dǎo)線等其中至少一個(gè)；封膠體，包覆于接墊、引線、第一連接導(dǎo)線、第二連接導(dǎo)線及芯片且讓接墊的部份區(qū)域露出。

再者，本實(shí)用新型的SIM卡封裝結(jié)構(gòu)所使用的導(dǎo)線架，包括多個(gè)接墊及一連接導(dǎo)線區(qū)，多個(gè)接墊位于連接導(dǎo)線區(qū)兩側(cè)，連接導(dǎo)線區(qū)包括多個(gè)第一連接導(dǎo)線及多個(gè)第二連接導(dǎo)線；第一連接導(dǎo)線是由相對(duì)應(yīng)的接墊延伸出來(lái)，第二連接導(dǎo)線由相對(duì)應(yīng)的第一連接導(dǎo)線兩側(cè)延伸出來(lái)。

在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，進(jìn)一步包括一基板，芯片位于基板上，基板位于連接導(dǎo)線區(qū)且由第一連接導(dǎo)線及第二連接導(dǎo)線所承載，基板上具有相關(guān)線路及多個(gè)基板接墊，基板由引線電性連接于芯片、接墊、第一連接導(dǎo)線及第二連接導(dǎo)線等其中至少一個(gè)。

在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，芯片位于接墊上，芯片由引線電性連接于基板、接墊、第一連接導(dǎo)線及第二連接導(dǎo)線等其中至少一個(gè)。

在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，接墊具有至少一上凹區(qū)、至少一下凹區(qū)等其中至少一種。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有下列幾項(xiàng)具體功效：

1.本實(shí)用新型的SIM卡封裝結(jié)構(gòu)及所使用的導(dǎo)線架，相較現(xiàn)有技術(shù)使用基板的材料，可減少成本。

2.本實(shí)用新型的SIM卡封裝結(jié)構(gòu)及所使用的導(dǎo)線架，第二連接導(dǎo)線分設(shè)于第一連接導(dǎo)線兩側(cè)，形成承放芯片或基板的面積，以穩(wěn)固承載芯片或基板。

3.本實(shí)用新型的SIM卡封裝結(jié)構(gòu)及所使用的導(dǎo)線架，第二連接導(dǎo)線分設(shè)于第一連接導(dǎo)線兩側(cè)，當(dāng)塑封制程時(shí)，封膠體由各接墊流向第一連接導(dǎo)線及第二連接導(dǎo)線時(shí)能一致，避免流速不平均，導(dǎo)致SIM卡封裝結(jié)構(gòu)的封膠體產(chǎn)生孔洞。