[實(shí)用新型]SIM卡封裝結(jié)構(gòu)及所使用的導(dǎo)線架

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920703048.7
• 申請(qǐng)日: 2019-05-16
• 公開（公告）號(hào): CN209560585U
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 夏妍妍;王蓉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州震坤科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077;H01L23/495;H01L23/49
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務(wù)所(普通合伙) 11264
• 代理人: 劉俊

1.一種SIM卡封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括：至少一接墊；至少一第一連接導(dǎo)線及至少一第二連接導(dǎo)線，所述第一連接導(dǎo)線是由相對(duì)應(yīng)的所述接墊延伸出來，所述第二連接導(dǎo)線由相對(duì)應(yīng)的所述第一連接導(dǎo)線延伸出來；至少一芯片，由所述第一連接導(dǎo)線及所述第二連接導(dǎo)線所承載；至少一引線，所述芯片由所述引線電性連接于所述接墊、所述第一連接導(dǎo)線及所述第二連接導(dǎo)線中的至少一個(gè)；封膠體，包覆于所述接墊、所述引線、所述第一連接導(dǎo)線、所述第二連接導(dǎo)線及所述芯片且讓所述接墊的部份區(qū)域露出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：多個(gè)所述第二連接導(dǎo)線是由所述第一連接導(dǎo)線兩側(cè)延伸出來。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括一基板，所述芯片位于所述基板上，所述基板由所述第一連接導(dǎo)線及所述第二連接導(dǎo)線所承載，所述基板上具有線路及至少一基板接墊，所述基板接墊由所述引線電性連接于所述芯片、所述接墊、所述第一連接導(dǎo)線及所述第二連接導(dǎo)線中的至少一個(gè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的SIM卡封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括另一芯片位于所述接墊，所述另一芯片由所述引線電性連接于所述基板、所述接墊、所述第一連接導(dǎo)線及所述第二連接導(dǎo)線中的至少一個(gè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述接墊具有至少一上凹區(qū)、至少一下凹區(qū)中的至少一個(gè)。

6.一種SIM卡封裝結(jié)構(gòu)所使用的導(dǎo)線架，其特征在于包括：多個(gè)接墊及一連接導(dǎo)線區(qū)，多個(gè)所述接墊位于所述連接導(dǎo)線區(qū)兩側(cè)，所述連接導(dǎo)線區(qū)包括多個(gè)第一連接導(dǎo)線及多個(gè)第二連接導(dǎo)線；多個(gè)所述第一連接導(dǎo)線是由相對(duì)應(yīng)的多個(gè)所述接墊延伸出來，多個(gè)所述第二連接導(dǎo)線由多個(gè)所述第一連接導(dǎo)線兩側(cè)延伸出來。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的SIM卡封裝結(jié)構(gòu)所使用的導(dǎo)線架，其特征在于：所述接墊具有至少一上凹區(qū)、至少一下凹區(qū)中的至少一個(gè)。