[實用新型]樹脂多層基板與電路基板的接合構造

有效

• 申請號: 201920697961.0
• 申請日: 2016-12-07
• 公開（公告）號: CN210130017U
• 公開（公告）日: 2020-03-06
• 發明（設計）人: 徐楚;馬場貴博
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/14;H05K1/18;H01R12/62;H01R12/52
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李逸雪

本實用新型提供一種樹脂多層基板與電路基板的接合構造。其中，樹脂多層基板具備基板主體、第1信號導體、第2信號導體、第1外部連接端子、第2外部連接端子和第3外部連接端子，第1、第2及第3外部連接端子之中的至少一個是在基板主體的表面的導體安裝有連接器的形狀，其他的至少一個是基板主體的表面的導體，安裝有連接器的外部連接端子與由表面的導體構成的外部連接端子之間配置有輔助安裝用導體，電路基板連接第1、第2及第3外部連接端子，第1、第2及第3外部連接端子之中安裝有連接器的外部連接端子，經由連接器而將樹脂多層基板與電路基板連接，未安裝連接器的外部連接端子和輔助安裝用導體通過焊料而直接連接于設置在電路基板的表面的安裝用連接盤導體。

本申請是國際申請日為2016年12月07日、國際申請號為PCT/JP2016/086334、國家申請號為201690001473.6、發明名稱為“樹脂多層基板以及電子設備”的PCT實用新型專利申請的分案申請。

技術領域

本實用新型涉及配置有多個信號導體的樹脂多層基板以及將該樹脂多層基板安裝到電路基板的電子設備。

背景技術

在專利文獻1中，公開了一種具備多個信號導體的樹脂多層基板。專利文獻1所述的樹脂多層基板的第1信號導體和第2信號導體形成于樹脂多層基板的內部。

第1信號導體的兩端以及第2信號導體的兩端分別連接于被安裝至樹脂多層基板的表面的連接器。這些連接器是樹脂多層基板的外部連接端子。因此，通過將這些連接器安裝于電路基板的連接器，從而樹脂多層基板與外部的電路基板電連接以及物理性連接。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2013/103130號小冊子

實用新型內容

-實用新型要解決的課題-

但是，在專利文獻1所述的結構中，并不容易在不同時向全部連接器施加不必要的力的情況下，將樹脂多層基板的連接器與電路基板的連接器連接。

例如，在存在多個連接器的情況下，一般來講，一個一個地將連接器連接。為了將未連接的連接器帶到電路基板的連接器的位置，可能向樹脂多層基板施加力(拉動)。此時，可能向已經連接的連接器的部分施加力，該已經連接的連接器從電路基板的連接器脫離。

這樣，若全部外部連接端子為連接器，則由于將連接器連接時的力的施加方式，可能任意的連接器脫離。

因此，本實用新型的目的在于，提供一種向外部的電路基板的連接容易并且連接的可靠性較高的樹脂多層基板。

-解決課題的手段-

該實用新型的樹脂多層基板具備：基板主體、第1信號導體、第2信號導體、第1外部連接端子、第2外部連接端子和第3外部連接端子。基板主體是第1布線部、第2布線部以及第3布線部通過連接部來連結的形狀，是將多個樹脂層層疊而成的。第1信號導體在基板主體的內部，遍及第1布線部和第2布線部而形成。第2信號導體在基板主體的內部，遍及第1布線部和第3布線部而形成。第1外部連接端子被設置于第1布線部，與第1信號導體以及第2信號導體的至少一個連接。第2外部連接端子被設置于第2布線部，與第1信號導體連接。第3外部連接端子被設置于第3布線部，與第2信號導體連接。第1外部連接端子、第2外部連接端子以及第3外部連接端子之中的至少一個是在基板主體的表面的導體安裝有連接器的形狀，其他的至少一個是基板主體的表面的導體。在表面中安裝有連接器的外部連接端子與由表面的導體構成的外部連接端子之間，配置輔助安裝用導體。

在該結構中，多個外部連接端子的至少一個是通過連接器而與外部的電路基板連接的端子，其它的至少一個是使導體與外部的電路基板直接連接的端子。此外，與由導體構成的連接端子一起，輔助安裝用導體與外部的電路基板直接接合。由此，將樹脂多層基板安裝于外部的電路基板的作業變得容易，安裝(端子的連接)的可靠性也提高。