[實(shí)用新型]樹脂多層基板與電路基板的接合構(gòu)造有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920697961.0 | 申請日： | 2016-12-07 |
| 公開（公告）號： | CN210130017U | 公開（公告）日： | 2020-03-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 徐楚;馬場貴博 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K1/14;H05K1/18;H01R12/62;H01R12/52 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 樹脂 多層 路基 接合 構(gòu)造 | ||
1.一種樹脂多層基板與電路基板的接合構(gòu)造，將樹脂多層基板與電路基板接合，
所述樹脂多層基板具備：
基板主體，是第1布線部、第2布線部以及第3布線部通過連接部來連結(jié)的形狀，該基板主體是將多個(gè)樹脂層層疊而成的；
第1信號導(dǎo)體，在所述基板主體的內(nèi)部，遍及所述第1布線部和所述第2布線部而形成；
第2信號導(dǎo)體，在所述基板主體的內(nèi)部，遍及所述第1布線部和所述第3布線部而形成；
第1外部連接端子，被設(shè)置于所述第1布線部，與所述第1信號導(dǎo)體以及所述第2信號導(dǎo)體的至少一個(gè)連接；
第2外部連接端子，被設(shè)置于所述第2布線部，與所述第1信號導(dǎo)體連接；和
第3外部連接端子，被設(shè)置于所述第3布線部，與所述第2信號導(dǎo)體連接，
所述第1外部連接端子、所述第2外部連接端子以及所述第3外部連接端子之中的至少一個(gè)是在所述基板主體的表面的導(dǎo)體安裝有連接器的形狀，其他的至少一個(gè)是所述基板主體的表面的導(dǎo)體，
在所述表面中安裝有所述連接器的外部連接端子與由所述表面的導(dǎo)體構(gòu)成的外部連接端子之間，配置有輔助安裝用導(dǎo)體，
所述電路基板連接所述第1外部連接端子、所述第2外部連接端子以及所述第3外部連接端子，
所述樹脂多層基板與電路基板的接合構(gòu)造的特征在于，
所述第1外部連接端子、所述第2外部連接端子以及所述第3外部連接端子之中的在所述基板主體的表面的導(dǎo)體安裝有連接器的外部連接端子，經(jīng)由連接器而將所述樹脂多層基板與電路基板連接，
所述第1外部連接端子、所述第2外部連接端子以及所述第3外部連接端子之中的未安裝所述連接器的外部連接端子和所述輔助安裝用導(dǎo)體，通過焊料而直接連接于設(shè)置在所述電路基板的表面的安裝用連接盤導(dǎo)體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂多層基板與電路基板的接合構(gòu)造，其特征在于，
所述樹脂多層基板具備多個(gè)所述輔助安裝用導(dǎo)體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的樹脂多層基板與電路基板的接合構(gòu)造，其特征在于，
多個(gè)所述輔助安裝用導(dǎo)體相對于所述第1布線部與所述連接部的每一個(gè)分別各形成至少一個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的樹脂多層基板與電路基板的接合構(gòu)造，其特征在于，
所述輔助安裝用導(dǎo)體在未安裝所述連接器的外部連接端子和安裝有所述連接器的外部連接端子之間的位置，接合至所述電路基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂多層基板與電路基板的接合構(gòu)造，其特征在于，
所述樹脂多層基板在與所述基板主體的所述表面正交的方向上具備多個(gè)接地用導(dǎo)體，
所述接地用導(dǎo)體在所述第1布線部與所述連接部中至少形成于所述第1信號導(dǎo)體與所述第2信號導(dǎo)體之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂多層基板與電路基板的接合構(gòu)造，其特征在于，
在所述外部連接端子之間，具備向?qū)⑦B接端子間連結(jié)的方向的彈性低的緩沖部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂多層基板與電路基板的接合構(gòu)造，其特征在于，
所述輔助安裝用導(dǎo)體是接地用導(dǎo)體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂多層基板與電路基板的接合構(gòu)造，其特征在于，
所述樹脂多層基板具有折彎部。
9.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的樹脂多層基板與電路基板的接合構(gòu)造，其特征在于，
所述樹脂多層基板與多個(gè)電路基板連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的樹脂多層基板與電路基板的接合構(gòu)造，其特征在于，
所述樹脂多層基板與多個(gè)電路基板連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求5～8中任一項(xiàng)所述的樹脂多層基板與電路基板的接合構(gòu)造，其特征在于，
所述樹脂多層基板與多個(gè)電路基板連接。
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