[實用新型]一種集成片式壓敏電阻

有效

• 申請號: 201920697035.3
• 申請日: 2019-05-16
• 公開（公告）號: CN209880295U
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 田興海
• 申請（專利權）人: 汕頭市海德電子科技有限公司
• 主分類號: H01C7/10
• 分類號: H01C7/10;H01C1/02;H01C1/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種集成片式壓敏電阻，涉及電子元器件領域；所述集成片式壓敏電阻包括外殼、銅片、圓形壓敏芯片，所述銅片連接在圓形壓敏芯片的電極兩端；所述圓形壓敏芯片被外殼完全包裹；所述銅片包括第一銅片和第二銅片，所述第一銅片和第二銅片的一端伸出外殼上部，伸出部分折彎貼合于外殼。

技術領域

本實用新型涉及電子元器件領域，具體是一種集成片式壓敏電阻。

背景技術

現有市場上的壓敏電阻大多是引腳很長而且長度參差不齊，所以加工時需要人工先剪短引腳，后續再進行人工錫焊，故而生產效率底下。所以本實用新型提出一種集成片式壓敏電阻，解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種集成片式壓敏電阻，以解決上述背景技術中提出的問題。

一種集成片式壓敏電阻，涉及電子元器件領域；所述集成片式壓敏電阻包括外殼、銅片、圓形壓敏芯片；所述銅片連接在圓形壓敏芯片的電極兩端；所述圓形壓敏芯片被外殼完全包裹；所述銅片包括第一銅片和第二銅片，所述第一銅片和第二銅片的一端伸出外殼上部，伸出部分折彎貼合于外殼。

作為本實用新型進一步的方案：所述第一銅片與圓形壓敏芯片上側相連接，所述第二銅片與圓形壓敏芯片下側相連接。

作為本實用新型進一步的方案：所述外殼為環氧樹脂經過高溫高壓成型固化冷卻形成的環氧塑封外殼。

作為本實用新型進一步的方案：所述第一銅片于外殼上部左側伸出，所述第二銅片于外殼上部右側伸出，所述第一銅片與第二銅片除伸出部分，其他部位完全隱藏于外殼內部，所述第一銅片于第二銅片兩者向折彎并貼合于外殼上部。

作為本實用新型進一步的方案：所述圓形壓敏芯片為集成芯片。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：提高加工效率，實現了自動化貼片生產，將銅片貼合外殼隱藏后，在貼合集成片式壓敏電阻時，銅片不會裸露在外，提高產品的安全性能，而且使得集成片式壓敏電阻的體積更小、更加薄。

附圖說明

圖1為一種集成片式壓敏電阻整體結構示意圖，

圖2為一種集成片式壓敏電阻剖面結構示意圖，

圖中：1-外殼、2-第一銅片、3-第二銅片、4-圓形壓敏芯片

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

實施例

請參閱圖1及圖2，一種集成片式壓敏電阻，涉及電子元器件領域；所述集成片式壓敏電阻包括外殼、銅片、圓形壓敏芯片；所述銅片連接在圓形壓敏芯片的電極兩端；所述圓形壓敏芯片被外殼完全包裹；所述銅片包括第一銅片和第二銅片，所述第一銅片和第二銅片的一端伸出外殼上部，伸出部分折彎貼合于外殼。

優選的：所述第一銅片與圓形壓敏芯片上側相連接，所述第二銅片與圓形壓敏芯片下側相連接。

優選的：所述外殼為環氧樹脂經過高溫高壓成型固化冷卻形成的環氧塑封外殼。

優選的：所述第一銅片于外殼上部左側伸出，所述第二銅片于外殼上部右側伸出，所述第一銅片與第二銅片除伸出部分，其他部位完全隱藏于外殼內部，所述第一銅片于第二銅片兩者向折彎并貼合于外殼上部。

優選的：所述圓形壓敏芯片為集成芯片。

其中具體是銅電極將壓敏電阻支撐起來，使得壓敏電阻處于懸空狀態，此時將二者放置入模具中，在180攝氏度的溫度下將環氧樹脂材料高溫熔化后，并通過高壓擠壓入模具中，使得環氧樹脂液體將壓敏電阻完全包裹后固化冷卻成型，且加工總時長兩分鐘。