[實用新型]一種集成片式壓敏電阻有效
| 申請號： | 201920697035.3 | 申請日： | 2019-05-16 |
| 公開（公告）號： | CN209880295U | 公開（公告）日： | 2019-12-31 |
| 發明（設計）人： | 田興海 | 申請（專利權）人： | 汕頭市海德電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01C7/10 | 分類號： | H01C7/10;H01C1/02;H01C1/14 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 515000 廣東省汕頭*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銅片 壓敏芯片 片式壓敏電阻 伸出 本實用新型 電子元器件 外殼上部 電極 貼合 折彎 | ||
【權利要求書】：
1.一種集成片式壓敏電阻，涉及電子元器件領域；其特征是：所述集成片式壓敏電阻包括外殼、銅片、圓形壓敏芯片；所述銅片連接在圓形壓敏芯片的電極兩端；所述圓形壓敏芯片被外殼完全包裹；所述銅片包括第一銅片和第二銅片，所述第一銅片和第二銅片的一端伸出外殼上部，伸出部分折彎貼合于外殼。
2.根據權利要求1所述的一種集成片式壓敏電阻，其特征在于：所述第一銅片與圓形壓敏芯片上側相連接，所述第二銅片與圓形壓敏芯片下側相連接。
3.根據權利要求1所述的一種集成片式壓敏電阻，其特征在于：所述外殼為環氧樹脂經過高溫高壓成型固化冷卻形成的環氧塑封外殼。
4.根據權利要求2所述的一種集成片式壓敏電阻，其特征在于：所述第一銅片于外殼上部左側伸出，所述第二銅片于外殼上部右側伸出，所述第一銅片與第二銅片除伸出部分，其他部位完全隱藏于外殼內部，所述第一銅片于第二銅片兩者向折彎并貼合于外殼上部。
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