[實用新型]一種基于半導體生產的溫控用高效加熱裝置有效
| 申請號: | 201920693496.3 | 申請日: | 2019-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN209947801U | 公開(公告)日: | 2020-01-14 |
| 發明(設計)人: | 蔣恒深;李洪聰;米金鵬;劉珍;高珂珂;崔丹 | 申請(專利權)人: | 無錫艾里森科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214104 江蘇省無錫市錫山區*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支撐架 支撐座 上表面 滑動軌 皮帶輪 本實用新型 活動連接有 驅動電機 往復絲杠 移動塊 高效加熱裝置 半導體領域 半導體生產 活動連接 加熱爐體 傳動軸 底端 頂桿 溫控 下端 皮帶 支撐 | ||
本實用新型公開了一種基于半導體生產的溫控用高效加熱裝置,涉及到半導體領域,包括支撐座,支撐座的上表面中部固定連接有加熱爐體,支撐座的上表面一側固定連接有第一支撐架,支撐座的上表面另一側固定連接有第二支撐架,第一支撐架的一側下端固定連接有驅動電機,第二支撐架的頂部活動連接往復絲杠的一端,驅動電機的一側通過傳動軸活動連接有第一皮帶輪,第一皮帶輪通過皮帶活動連接有第二皮帶輪,第一支撐架的頂端固定連接有滑動軌,滑動軌的上表面中部設置有移動塊,移動塊的頂端固定連接頂桿的底端。本實用新型通過在支撐座上設置第一支撐架和第二支撐架,能夠便于支撐滑動軌以及往復絲杠。
技術領域
本實用新型涉及半導體領域,特別涉及一種基于半導體生產的溫控用高效加熱裝置。
背景技術
半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料,半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用,如二極管就是采用半導體制作的器件,半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料,無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的,今日大部分的電子產品,如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連,常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導體材料中,在商業應用上最具有影響力的一種。
現有的加熱裝置靈活性較低,不能夠使半導體均勻受熱,容易使半導體發生形變,從而導致半導體無法繼續加工。
因此,發明一種基于半導體生產的溫控用高效加熱裝置來解決上述問題很有必要。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種基于半導體生產的溫控用高效加熱裝置,以解決上述背景技術中提出的現有的加熱裝置靈活性較低,不能夠使半導體均勻受熱,容易使半導體發生形變,從而導致半導體無法繼續加工的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種基于半導體生產的溫控用高效加熱裝置,包括支撐座,所述支撐座的上表面中部固定連接有加熱爐體,所述支撐座的上表面一側固定連接有第一支撐架,所述支撐座的上表面另一側固定連接有第二支撐架,所述第一支撐架的一側下端固定連接有驅動電機,所述第二支撐架的頂部活動連接往復絲杠的一端,所述驅動電機的一側通過傳動軸活動連接有第一皮帶輪,所述第一皮帶輪通過皮帶活動連接有第二皮帶輪,所述第一支撐架的頂端固定連接有滑動軌;
所述滑動軌的上表面中部設置有移動塊,所述移動塊的頂端固定連接頂桿的底端,所述頂桿的上方設置有半導體托環,所述半導體托環的邊緣處固定連接有金屬連接桿,所述半導體托環與頂桿相靠近的一面均卡接有托桿,所述托桿的一端套接有連接套,所述托桿的一端固定連接有限位滑板。
可選的,所述限位滑板的一側固定連接有伸縮桿;
所述伸縮桿的表面貼合連接有拉伸彈簧。
可選的,所述往復絲杠的另一端貫穿移動塊的中部并與移動塊的中部螺紋連接;
所述往復絲杠的另一端與第二皮帶輪的一側固定連接。
可選的,所述金屬連接桿的頂端固定連接有固定環;
所述頂桿、半導體托環、金屬連接桿、托桿和固定環均由不銹鋼制成。
可選的,所述限位滑板的兩端分別與連接套的兩側內壁貼合連接;
所述滑動軌的一端與第二支撐架的一側上端固定連接。
可選的,所述滑動軌的上表面中部開設有滑槽;
所述移動塊位于滑槽內并與滑槽相適配。
本實用新型的技術效果和優點:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于無錫艾里森科技有限公司,未經無錫艾里森科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920693496.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種晶片清洗烘干設備
- 下一篇:顯影處理裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





