[實用新型]一種基于半導體生產的溫控用高效加熱裝置

有效

• 申請號: 201920693496.3
• 申請日: 2019-05-15
• 公開（公告）號: CN209947801U
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發明（設計）人: 蔣恒深;李洪聰;米金鵬;劉珍;高珂珂;崔丹
• 申請（專利權）人: 無錫艾里森科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于半導體生產的溫控用高效加熱裝置，包括支撐座（1），其特征在于：所述支撐座（1）的上表面中部固定連接有加熱爐體（2），所述支撐座（1）的上表面一側固定連接有第一支撐架（3），所述支撐座（1）的上表面另一側固定連接有第二支撐架（4），所述第一支撐架（3）的一側下端固定連接有驅動電機（5），所述第二支撐架（4）的頂部活動連接往復絲杠（6）的一端，所述驅動電機（5）的一側通過傳動軸活動連接有第一皮帶輪（7），所述第一皮帶輪（7）通過皮帶（8）活動連接有第二皮帶輪（9），所述第一支撐架（3）的頂端固定連接有滑動軌（10）；

所述滑動軌（10）的上表面中部設置有移動塊（11），所述移動塊（11）的頂端固定連接頂桿（12）的底端，所述頂桿（12）的上方設置有半導體托環（13），所述半導體托環（13）的邊緣處固定連接有金屬連接桿（14），所述半導體托環（13）與頂桿（12）相靠近的一面均卡接有托桿（15），所述托桿（15）的一端套接有連接套（16），所述托桿（15）的一端固定連接有限位滑板（17）。

2.根據權利要求1所述的一種基于半導體生產的溫控用高效加熱裝置，其特征在于：所述限位滑板（17）的一側固定連接有伸縮桿（18）；所述伸縮桿（18）的表面貼合連接有拉伸彈簧（19）。

3.根據權利要求1所述的一種基于半導體生產的溫控用高效加熱裝置，其特征在于：所述往復絲杠（6）的另一端貫穿移動塊（11）的中部并與移動塊（11）的中部螺紋連接；所述往復絲杠（6）的另一端與第二皮帶輪（9）的一側固定連接。

4.根據權利要求1所述的一種基于半導體生產的溫控用高效加熱裝置，其特征在于：所述金屬連接桿（14）的頂端固定連接有固定環（20）；所述頂桿（12）、半導體托環（13）、金屬連接桿（14）、托桿（15）和固定環（20）均由不銹鋼制成。

5.根據權利要求1所述的一種基于半導體生產的溫控用高效加熱裝置，其特征在于：所述限位滑板（17）的兩端分別與連接套（16）的兩側內壁貼合連接；所述滑動軌（10）的一端與第二支撐架（4）的一側上端固定連接。

6.根據權利要求1所述的一種基于半導體生產的溫控用高效加熱裝置，其特征在于：所述滑動軌（10）的上表面中部開設有滑槽；所述移動塊（11）位于滑槽內并與滑槽相適配。