[實(shí)用新型]基板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920687085.3
• 申請日: 2018-09-12
• 公開（公告）號: CN209592015U
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳銘洪;吳基福;曾安平;吳皓宇
• 申請（專利權(quán)）人: 臺灣東電化股份有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 李南山;鄭特強(qiáng)

本實(shí)用新型提供一種基板結(jié)構(gòu)，包含基板、集成電路芯片、電路結(jié)構(gòu)以及散熱結(jié)構(gòu)。集成電路芯片設(shè)置于基板中。電路結(jié)構(gòu)電性連接至集成電路芯片。散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置于基板中，鄰近集成電路芯片，且此散熱結(jié)構(gòu)包括多個(gè)導(dǎo)熱構(gòu)件。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種基板結(jié)構(gòu)。更具體地來說，本實(shí)用新型涉及一種具有鄰近集成電路芯片的散熱結(jié)構(gòu)的基板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著科技的發(fā)展，現(xiàn)今電子產(chǎn)品的使用愈來愈普遍，尤其手機(jī)更是逐漸成為現(xiàn)代人生活的重心。近年來，快速充電技術(shù)成為各大手機(jī)制造商研究開發(fā)的目標(biāo)，目前此技術(shù)已導(dǎo)入手機(jī)應(yīng)用中。然而，受限于手機(jī)內(nèi)部基板的尺寸，在不影響手機(jī)功能的情況下，電池容量一直無法提升。

此外，在使用時(shí)，手機(jī)的快速充電模塊或電源管理模塊相較于其他部分會通過較大的電流，且在流經(jīng)大電流的情況下，不論集成電路(integrated circuit；IC)芯片本身及周圍的無源元件皆是發(fā)熱源，因此手機(jī)在進(jìn)行充電或耗能的操作時(shí)，往往會產(chǎn)生發(fā)熱的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決上述現(xiàn)有的問題點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種基板結(jié)構(gòu)，包含一基板、一集成電路芯片、一電路結(jié)構(gòu)以及一散熱結(jié)構(gòu)。集成電路芯片設(shè)置于基板中。電路結(jié)構(gòu)電性連接至集成電路芯片。散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置于基板中，鄰近集成電路芯片，且此散熱結(jié)構(gòu)與電路結(jié)構(gòu)電性獨(dú)立。

在一實(shí)施例中，集成電路芯片更具有一第一表面、一第二表面及至少一接點(diǎn)，其中第二表面是相反于第一表面，接點(diǎn)位于第一表面上，且電路結(jié)構(gòu)與前述接點(diǎn)連接，第二表面面朝散熱結(jié)構(gòu)。由垂直于第一表面的方向觀察，集成電路芯片與散熱結(jié)構(gòu)至少部分重疊。基板結(jié)構(gòu)還包含一第一絕緣層及一第二絕緣層，其中基板位于第一絕緣層及第二絕緣層之間，第二表面面朝第二絕緣層，且散熱結(jié)構(gòu)貫穿第二絕緣層。散熱結(jié)構(gòu)還包含多個(gè)導(dǎo)熱構(gòu)件。前述接點(diǎn)包含一功率接點(diǎn)與一信號接點(diǎn)，且散熱結(jié)構(gòu)鄰近功率接點(diǎn)的密集程度大于散熱結(jié)構(gòu)鄰近信號接點(diǎn)的密集程度。

在一實(shí)施例中，散熱結(jié)構(gòu)還包含一導(dǎo)熱構(gòu)件以及一散熱件，且散熱件于表面具有多個(gè)凸出部。基板結(jié)構(gòu)還包含一另一散熱結(jié)構(gòu)，其中第一表面面朝前述另一散熱結(jié)構(gòu)。基板結(jié)構(gòu)還包含一金屬導(dǎo)熱板，金屬導(dǎo)熱板設(shè)置在基板中，且位于第二表面及散熱結(jié)構(gòu)之間。

在一實(shí)施例中，基板結(jié)構(gòu)還包含一第三絕緣層及一金屬導(dǎo)熱板，其中第三絕緣層位于第二絕緣層與金屬導(dǎo)熱板之間，且金屬導(dǎo)熱板同時(shí)接觸第三絕緣層及散熱結(jié)構(gòu)。基板結(jié)構(gòu)還包含一無源元件及一絕緣材料層，其中無源元件設(shè)置于第一絕緣層上，且絕緣材料層包覆無源元件。第二絕緣層及基板中形成有一溝槽，且散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置于溝槽中。

在一實(shí)施例中，基板結(jié)構(gòu)還包含一金屬導(dǎo)熱板，設(shè)置于基板上，其中金屬導(dǎo)熱板同時(shí)接觸基板及散熱結(jié)構(gòu)。基板結(jié)構(gòu)還包含一散熱件，其中金屬導(dǎo)熱板位于散熱結(jié)構(gòu)及散熱件之間。散熱結(jié)構(gòu)具有一第一截面及一第二截面，第一截面位于集成電路芯片與第二截面之間，且第一截面的面積小于第二截面的面積。散熱結(jié)構(gòu)與集成電路芯片之間夾有部分基板。

根據(jù)本實(shí)用新型的一種基板結(jié)構(gòu)，包括：一基板；一集成電路芯片，設(shè)置于該基板中；一電路結(jié)構(gòu)，電性連接該集成電路芯片；以及一散熱結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該基板中，鄰近該集成電路芯片，且該散熱結(jié)構(gòu)與該電路結(jié)構(gòu)電性獨(dú)立。

優(yōu)選的，其中該集成電路芯片還具有一第一表面、一第二表面及至少一接點(diǎn)，該第二表面是相反于該第一表面，該接點(diǎn)位于該第一表面上，且該電路結(jié)構(gòu)與該至少一接點(diǎn)連接，該第二表面面朝該散熱結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，其中由垂直于該第一表面的方向觀察，該集成電路芯片與該散熱結(jié)構(gòu)至少部分重疊。

優(yōu)選的，還包括一第一絕緣層及一第二絕緣層，其中該基板位于該第一絕緣層及該第二絕緣層之間，該第二表面面朝該第二絕緣層，且該散熱結(jié)構(gòu)貫穿該第二絕緣層。

優(yōu)選的，其中該散熱結(jié)構(gòu)還包括多個(gè)導(dǎo)熱構(gòu)件。