[實(shí)用新型]基板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920687085.3
• 申請(qǐng)日: 2018-09-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209592015U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳銘洪;吳基福;曾安平;吳皓宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣東電化股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/12
• 分類號(hào): H01L23/12;H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 李南山;鄭特強(qiáng)

1.一種基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

一基板；

一集成電路芯片，設(shè)置于該基板中；

一電路結(jié)構(gòu)，電性連接該集成電路芯片；以及

一散熱結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該基板中，鄰近該集成電路芯片，且該散熱結(jié)構(gòu)包括多個(gè)導(dǎo)熱構(gòu)件。

2.如權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該集成電路芯片還具有一第一表面、一第二表面及至少一接點(diǎn)，該第二表面是相反于該第一表面，該接點(diǎn)位于該第一表面上，且該電路結(jié)構(gòu)與該至少一接點(diǎn)連接，由垂直于該第一表面的方向觀察，該集成電路芯片與該散熱結(jié)構(gòu)至少部分重疊。

3.如權(quán)利要求2所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一第一絕緣層及一第二絕緣層，其中該基板位于該第一絕緣層及該第二絕緣層之間，且該散熱結(jié)構(gòu)貫穿該第一絕緣層或該第二絕緣層。

4.如權(quán)利要求3所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一第三絕緣層及一金屬導(dǎo)熱板，其中該第三絕緣層位于該第二絕緣層與該金屬導(dǎo)熱板之間，且該金屬導(dǎo)熱板同時(shí)接觸該第三絕緣層及該散熱結(jié)構(gòu)。

5.如權(quán)利要求3所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一無(wú)源元件及一絕緣材料層，其中該無(wú)源元件設(shè)置于該第一絕緣層上，且該絕緣材料層包覆該無(wú)源元件。

6.如權(quán)利要求3所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該第二絕緣層及該基板中形成有一溝槽，且該散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置于該溝槽中。

7.如權(quán)利要求2所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該至少一接點(diǎn)包括一功率接點(diǎn)與一信號(hào)接點(diǎn)，且該多個(gè)導(dǎo)熱構(gòu)件鄰近該功率接點(diǎn)的密集程度大于該多個(gè)導(dǎo)熱構(gòu)件鄰近該信號(hào)接點(diǎn)的密集程度。

8.如權(quán)利要求2所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括另一散熱結(jié)構(gòu)，其中該第一表面、該第二表面分別面朝該散熱結(jié)構(gòu)以及該另一散熱結(jié)構(gòu)。

9.如權(quán)利要求2所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一金屬導(dǎo)熱板，設(shè)置在該基板中，且該金屬導(dǎo)熱板位于該第二表面及該散熱結(jié)構(gòu)之間。

10.如權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該散熱結(jié)構(gòu)還包括一散熱件，連接于該多個(gè)導(dǎo)熱構(gòu)件。

11.如權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一金屬導(dǎo)熱板，設(shè)置于該基板上，其中該金屬導(dǎo)熱板同時(shí)接觸該基板及該散熱結(jié)構(gòu)。

12.如權(quán)利要求11所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一散熱件，其中該金屬導(dǎo)熱板位于該散熱結(jié)構(gòu)及該散熱件之間。

13.如權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該多個(gè)導(dǎo)熱構(gòu)件具有一第一截面及一第二截面，該第一截面位于該集成電路芯片與該第二截面之間，且該第一截面的面積小于該第二截面的面積。

14.如權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該散熱結(jié)構(gòu)與該集成電路芯片之間夾有部分該基板。