[實(shí)用新型]真空貼膜機(jī)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920681939.7 | 申請(qǐng)日: | 2019-05-14 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN209903937U | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-01-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王云翔;冒薇;段仲偉;馬冬月;許愛(ài)玲;李曉帥 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州美圖半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | B29C63/02 | 分類號(hào): | B29C63/02;B29C63/00 |
| 代理公司: | 32288 南京思拓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 苗建 |
| 地址: | 215123 江蘇省蘇州市工*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶圓托盤 晶圓 升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu) 托盤 晶圓框架 真空腔 本實(shí)用新型 真空腔體 體內(nèi) 驅(qū)動(dòng) 腔蓋 貼膜 適配連接 真空貼膜 真空狀態(tài) 膜接觸 支撐膜 膜貼 膜壓 升降 支撐 | ||
本實(shí)用新型涉及一種真空貼膜機(jī),其包括機(jī)殼以及設(shè)置于所述機(jī)殼內(nèi)上部的真空腔體,在機(jī)殼上設(shè)置能與真空腔體適配連接的腔蓋;在真空腔體內(nèi)設(shè)置用于支撐待貼膜晶圓的晶圓托盤,在真空腔體內(nèi)還設(shè)置用于支撐膜的晶圓框架,所述晶圓框架位于晶圓托盤的上方;在機(jī)殼內(nèi)還設(shè)置能驅(qū)動(dòng)晶圓托盤升降的托盤升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),真空腔體內(nèi)處于所需的真空狀態(tài)時(shí),通過(guò)托盤升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)晶圓托盤向靠近晶圓框架的方向運(yùn)動(dòng),能使得晶圓與膜接觸,且托盤升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)晶圓托盤后能將接觸后的晶圓、膜壓緊在腔蓋上。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊,能有效將膜貼在晶圓上,避免貼膜過(guò)程中產(chǎn)生氣泡,使用方便,安全可靠。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種貼膜設(shè)備,尤其是一種真空貼膜機(jī),屬于微納米加工的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
在MEMS領(lǐng)域,經(jīng)常會(huì)用到襯底貼膜工藝,帶有微結(jié)構(gòu)的襯底貼膜工藝應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。目前貼膜工藝是在大氣環(huán)境用滾輪實(shí)現(xiàn),這種方法只能用于光襯底貼膜,對(duì)于有微結(jié)構(gòu)的襯底來(lái)說(shuō),用這種方法貼膜不能排空微結(jié)構(gòu)內(nèi)的空氣,進(jìn)而會(huì)導(dǎo)致襯底無(wú)法使用。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足,提供一種真空貼膜機(jī),其結(jié)構(gòu)緊湊,能有效將膜貼在晶圓上,避免貼膜過(guò)程中產(chǎn)生氣泡,使用方便,安全可靠。
按照本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案,所述真空貼膜機(jī),包括機(jī)殼以及設(shè)置于所述機(jī)殼內(nèi)上部的真空腔體,在機(jī)殼上設(shè)置能與真空腔體適配連接的腔蓋;在真空腔體內(nèi)設(shè)置用于支撐待貼膜晶圓的晶圓托盤,在真空腔體內(nèi)還設(shè)置用于支撐膜的晶圓框架,所述晶圓框架位于晶圓托盤的上方;
在機(jī)殼內(nèi)還設(shè)置能驅(qū)動(dòng)晶圓托盤升降的托盤升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),真空腔體內(nèi)處于所需的真空狀態(tài)時(shí),通過(guò)托盤升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)晶圓托盤向靠近晶圓框架的方向運(yùn)動(dòng),能使得晶圓與膜接觸,且托盤升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)晶圓托盤后能將接觸后的晶圓、膜壓緊在腔蓋上。
所述腔蓋鉸接在真空腔體上,在真空腔體內(nèi)的上部設(shè)置密封圈。
在所述真空腔體內(nèi)設(shè)置用于與托盤升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)適配連接的推板,所述推板位于晶圓托盤的下方,所述推板上設(shè)置若干均勻分布的托盤導(dǎo)向柱與晶圓托盤連接,在托盤導(dǎo)向柱上套有導(dǎo)向柱彈簧,所述導(dǎo)向柱彈簧位于晶圓托盤與推板之間,托盤升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)通過(guò)驅(qū)動(dòng)推板升降后能帶動(dòng)晶圓托盤同步升降。
在所述真空腔體內(nèi)還設(shè)置用于對(duì)推板升降導(dǎo)向的推板升降導(dǎo)向柱。
所述托盤升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括設(shè)置于機(jī)殼內(nèi)的氣缸,所述氣缸位于真空腔體的下方,氣缸的活塞桿通過(guò)推桿與推板連接,在推桿上套設(shè)有能密封推桿與真空腔體結(jié)合部的焊接波紋管。
在所述機(jī)殼的底端設(shè)置若干均勻分布的可調(diào)底座。
在所述機(jī)殼上設(shè)置有溫控儀、真空表、真空開(kāi)關(guān)、壓力調(diào)節(jié)旋鈕以及升降調(diào)節(jié)開(kāi)關(guān)。
在腔蓋上設(shè)置拉手。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn):通過(guò)晶圓托盤能支撐晶圓,通過(guò)晶圓框架能支撐膜,通過(guò)氣缸驅(qū)動(dòng)晶圓托盤上升時(shí),晶圓能與膜接觸,且通過(guò)晶圓托盤能將晶圓、膜壓緊在腔蓋上,從而能實(shí)現(xiàn)將膜貼在晶圓上,整個(gè)貼膜過(guò)程均在真空環(huán)境中,避免貼膜過(guò)程中產(chǎn)生氣泡,使用方便,安全可靠。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型晶圓與膜未接觸前的示意圖。
圖3為本實(shí)用新型將晶圓與膜壓緊在腔蓋上的示意圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明:1-拉手、2-腔蓋、3-轉(zhuǎn)軸、4-轉(zhuǎn)軸支座、5-真空腔體、6-密封圈、7-晶圓框架、8-晶圓、9-晶圓托盤、10-真空表、11-機(jī)殼、12-溫控儀、13-壓力調(diào)節(jié)旋鈕、14-真空開(kāi)關(guān)、15-升降調(diào)節(jié)開(kāi)關(guān)、16-可調(diào)底座、17-膜、18-導(dǎo)向柱彈簧、19-托盤導(dǎo)向柱、20-推板、21-推板升降導(dǎo)向柱、22-焊接波紋管、23-推桿以及24-氣缸。
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