[實用新型]真空貼膜機有效
| 申請號: | 201920681939.7 | 申請日: | 2019-05-14 |
| 公開(公告)號: | CN209903937U | 公開(公告)日: | 2020-01-07 |
| 發明(設計)人: | 王云翔;冒薇;段仲偉;馬冬月;許愛玲;李曉帥 | 申請(專利權)人: | 蘇州美圖半導體技術有限公司 |
| 主分類號: | B29C63/02 | 分類號: | B29C63/02;B29C63/00 |
| 代理公司: | 32288 南京思拓知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 苗建 |
| 地址: | 215123 江蘇省蘇州市工*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓托盤 晶圓 升降驅動機構 托盤 晶圓框架 真空腔 本實用新型 真空腔體 體內 驅動 腔蓋 貼膜 適配連接 真空貼膜 真空狀態 膜接觸 支撐膜 膜貼 膜壓 升降 支撐 | ||
1.一種真空貼膜機,其特征是:包括機殼(11)以及設置于所述機殼(11)內上部的真空腔體(5),在機殼(11)上設置能與真空腔體(5)適配連接的腔蓋(2);在真空腔體(5)內設置用于支撐待貼膜晶圓(8)的晶圓托盤(9),在真空腔體(5)內還設置用于支撐膜(17)的晶圓框架(7),所述晶圓框架(7)位于晶圓托盤(9)的上方;
在機殼(11)內還設置能驅動晶圓托盤(9)升降的托盤升降驅動機構,真空腔體(5)內處于所需的真空狀態時,通過托盤升降驅動機構驅動晶圓托盤(9)向靠近晶圓框架(7)的方向運動,能使得晶圓(8)與膜(17)接觸,且托盤升降驅動機構驅動晶圓托盤(9)后能將接觸后的晶圓(8)、膜(17)壓緊在腔蓋(2)上。
2.根據權利要求1所述的真空貼膜機,其特征是:所述腔蓋(2)鉸接在真空腔體(5)上,在真空腔體(5)內的上部設置密封圈(6)。
3.根據權利要求1所述的真空貼膜機,其特征是:在所述真空腔體(5)內設置用于與托盤升降驅動機構適配連接的推板(20),所述推板(20)位于晶圓托盤(9)的下方,所述推板(20)上設置若干均勻分布的托盤導向柱(19)與晶圓托盤(9)連接,在托盤導向柱(19)上套有導向柱彈簧(18),所述導向柱彈簧(18)位于晶圓托盤(9)與推板(20)之間,托盤升降驅動機構通過驅動推板(20)升降后能帶動晶圓托盤(9)同步升降。
4.根據權利要求3所述的真空貼膜機,其特征是:在所述真空腔體(5)內還設置用于對推板(20)升降導向的推板升降導向柱(21)。
5.根據權利要求3或4所述的真空貼膜機,其特征是:所述托盤升降驅動機構包括設置于機殼(11)內的氣缸(24),所述氣缸(24)位于真空腔體(5)的下方,氣缸(24)的活塞桿通過推桿(23)與推板(20)連接,在推桿(23)上套設有能密封推桿(23)與真空腔體(5)結合部的焊接波紋管(22)。
6.根據權利要求1所述的真空貼膜機,其特征是:在所述機殼(11)的底端設置若干均勻分布的可調底座(16)。
7.根據權利要求1所述的真空貼膜機,其特征是:在所述機殼(11)上設置有溫控儀(12)、真空表(10)、真空開關(14)、壓力調節旋鈕(13)以及升降調節開關(15)。
8.根據權利要求1所述的真空貼膜機,其特征是:在腔蓋(2)上設置拉手(1)。
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