[實用新型]一種沉積成膜裝置中使用的晶片夾具及半導體沉積裝置

有效

• 申請號: 201920681835.6
• 申請日: 2019-05-14
• 公開（公告）號: CN209785906U
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發明（設計）人: 蔡少夫
• 申請（專利權）人: 芯恩(青島)集成電路有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/68;C23C16/54
• 代理公司: 11479 北京漢之知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 陳敏

本實用新型公開了一種沉積成膜裝置中使用的晶片夾具及半導體沉積裝置，包括：定位環，位于定位環周向排布延伸的若干個壓爪，和位于定位環與壓爪底部的彈片；其中所述彈片包括固定部和彈性部，二者一體成型；固定部位于定位環的底部，并與定位環平行且固定連接；彈性部位于壓爪的底部，與晶片上表面的邊緣區域彈性接觸；所述彈性部與固定部呈一定角度；所述壓爪與彈片一一對應。本實用新型通過對機臺的晶面夾具的改進，可以有效防止粘片的發生，提升機臺的穩定性，防止因為粘片所產生的當機及破片問題，同時可以減小整個過程中的耗能，提高產能效率。

技術領域

本實用新型涉及物理氣相沉積技術領域，特別是涉及一種沉積成膜裝置中使用的晶片夾具及半導體沉積裝置。

背景技術

在半導體制造技術領域，高功率晶體管常常使用厚鋁層作為接觸層以便于處理這些裝置中固有的極高電流密度。產品在PVD機臺室內使用夾具或夾固系統來濺鍍鋁，但是在此過程中，因沉積厚的鋁時間很長，所以產生的熱能可能將原來夾具上的鋁熔化，而與正在沉積晶片上的鋁粘在一起，發生粘片現象，導致產品報廢以及機臺的當機。

為了減少“粘片”現象的發生，可適當減少PM次數，但是這樣勢必會增加維護成本，降低成膜效率。

現有技術中，存在如圖1所示的晶片夾具，夾具與晶片接觸的部位為區域2，該種接觸方式在沉積過程中容易發生所述的粘片現象。

實用新型內容

為了防止粘片現象的發生，提高機臺的穩定性，提高產能效率，本實用新型提出一種沉積成膜裝置中使用的晶片夾具及半導體沉積裝置。

本實用新型的具體的技術方案是：

一種沉積成膜裝置中使用的晶片夾具，包括：

定位環，

位于定位環周向排布的延伸的若干個壓爪，和

位于定位環與壓爪底部的彈片；

其中所述彈片包括固定部和彈性部，二者一體成型；固定部位于定位環的底部，并與定位環平行且固定連接；彈性部位于壓爪的底部，與晶片上表面的邊緣區域彈性接觸；

所述彈性部與固定部呈一定角度；

所述壓爪與彈片一一對應。

進一步的方案是，所述彈片固定部的寬度大于彈性部的寬度。

進一步的方案是，所述角度范圍為6.5-7.5度。

進一步的方案是，所述定位環與彈片的連接方式為螺絲連接。

進一步的方案是，所述彈片的數目為1個以上。

進一步的方案是，所述壓爪為6個，且平均分布于定位環周向；壓爪底部設置有凹槽。

進一步的方案是，所述沉積成膜裝置為PVD成膜裝置。

進一步的方案是，所述沉積成膜裝置為磁控濺射裝置。

一種半導體沉積裝置，包含所述的晶片夾具。

進一步的方案是，還包括用于承載晶片的支座。

與現有技術相比，本實用新型有以下優點：

本實用新型可以有效防止粘片的發生，提升機臺的穩定性，防止因為粘片所產生的當機及破片問題；同時減少PM循環次數及重復抽氣的次數，N₂使用量亦會相對減少，可降低能耗；并且也可減少機臺因夾具所產生的傳輸異常，實則能夠提升產能效率。

附圖說明

圖1為現有技術中夾具結構圖；

圖2為本實用新型晶片夾具結構圖；