[實用新型]一種沉積成膜裝置中使用的晶片夾具及半導體沉積裝置

有效

• 申請號: 201920681835.6
• 申請日: 2019-05-14
• 公開（公告）號: CN209785906U
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發明（設計）人: 蔡少夫
• 申請（專利權）人: 芯恩(青島)集成電路有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/68;C23C16/54
• 代理公司: 11479 北京漢之知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 陳敏

1.一種沉積成膜裝置中使用的晶片夾具，其特征是，包括：

定位環，

位于定位環周向排布的延伸的若干個壓爪，和

位于定位環與壓爪底部的彈片；

其中所述彈片包括固定部和彈性部，二者一體成型；固定部位于定位環的底部，并與定位環平行且固定連接；彈性部位于壓爪的底部，與晶片上表面的邊緣區域彈性接觸；

所述彈性部與固定部呈一定角度；

所述壓爪與彈片一一對應。

2.根據權利要求1所述的晶片夾具，其特征是，所述彈片固定部的寬度大于彈性部的寬度。

3.根據權利要求1所述的晶片夾具，其特征是，所述角度范圍為6.5-7.5度。

4.根據權利要求1所述的晶片夾具，其特征是，所述定位環與彈片的連接方式為螺絲連接。

5.根據權利要求1所述的晶片夾具，其特征是，所述彈片的數目為1個以上。

6.根據權利要求1所述的晶片夾具，其特征是，所述壓爪為6個，且平均分布于定位環周向；壓爪底部設置有凹槽。

7.根據權利要求1所述的晶片夾具，其特征是，所述沉積成膜裝置為PVD成膜裝置。

8.根據權利要求1所述的晶片夾具，其特征是，所述沉積成膜裝置為磁控濺射裝置。

9.一種半導體沉積裝置，其特征是，包含權利要求1-8任一所述的晶片夾具。

10.根據權利要求9所述的半導體沉積裝置，其特征是，還包括用于承載晶片的支座。